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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | TSOP2 | 包装说明： | TSOP2, |
| 针数： | 86 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.02 |
| 风险等级： | 5.42 | Is Samacsys： | N |
| 访问模式： | FOUR BANK PAGE BURST | 最长访问时间： | 5 ns |
| 其他特性： | AUTO/SELF REFRESH | JESD-30 代码： | R-PDSO-G86 |
| 长度： | 22.22 mm | 内存密度： | 67108864 bit |
| 内存集成电路类型： | SYNCHRONOUS DRAM | 内存宽度： | 32 |
| 功能数量： | 1 | 端口数量： | 1 |
| 端子数量： | 86 | 字数： | 2097152 words |
| 字数代码： | 2000000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 2MX32 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSOP2 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 自我刷新： | YES | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | 宽度： | 10.16 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| K4S643232F-TL60 | SAMSUNG |
获取价格 |
2M x 32 SDRAM 512K x 32bit x 4 Banks Synchronous DRAM LVTTL |
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| K4S643232F-TL600 | SAMSUNG |
获取价格 |
Synchronous DRAM, 2MX32, 5.5ns, CMOS, PDSO86, 0.400 X 0.875 INCH, 0.50 MM PITCH, TSOP2-86 |
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| K4S643232F-TL70 | SAMSUNG |
获取价格 |
2M x 32 SDRAM 512K x 32bit x 4 Banks Synchronous DRAM LVTTL |
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| K4S643232F-TP60 | SAMSUNG |
获取价格 |
2M x 32 SDRAM 512K x 32bit x 4 Banks Synchronous DRAM LVTTL3.3V |
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| K4S643232F-TP600 | SAMSUNG |
获取价格 |
Synchronous DRAM, 2MX32, 5.5ns, CMOS, PDSO86, 0.400 X 0.875 INCH, 0.50 MM PITCH, TSOP2-86 |
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| K4S643232F-TP70 | SAMSUNG |
获取价格 |
2M x 32 SDRAM 512K x 32bit x 4 Banks Synchronous DRAM LVTTL3.3V |
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| K4S643232F-TP700 | SAMSUNG |
获取价格 |
Synchronous DRAM, 2MX32, 5.5ns, CMOS, PDSO86, 0.400 X 0.875 INCH, 0.50 MM PITCH, TSOP2-86 |
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| K4S643232H | SAMSUNG |
获取价格 |
64Mb H-die (x32) SDRAM Specification |
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| K4S643232H-TC/L50 | SAMSUNG |
获取价格 |
64Mb H-die (x32) SDRAM Specification |
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| K4S643232H-TC/L55 | SAMSUNG |
获取价格 |
64Mb H-die (x32) SDRAM Specification |
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