是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | FBGA, BGA84,9X15,32 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.84 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 0.45 ns | 最大时钟频率 (fCLK): | 350 MHz |
I/O 类型: | COMMON | 交错的突发长度: | 4,8 |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B84 | JESD-609代码: | e1 |
内存密度: | 536870912 bit | 内存集成电路类型: | DDR DRAM |
内存宽度: | 16 | 湿度敏感等级: | 3 |
端子数量: | 84 | 字数: | 33554432 words |
字数代码: | 32000000 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | 组织: | 32MX16 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | FBGA | 封装等效代码: | BGA84,9X15,32 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 1.8 V |
认证状态: | Not Qualified | 刷新周期: | 8192 |
连续突发长度: | 4,8 | 最大待机电流: | 0.01 A |
子类别: | DRAMs | 最大压摆率: | 0.35 mA |
标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | OTHER |
端子面层: | TIN SILVER COPPER | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K4N51163QC-ZC2A0 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 32MX16, 0.45ns, CMOS, PBGA84, ROHS COMPLIANT, FBGA-84 | |
K4N51163QC-ZC2AT | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 32MX16, 0.45ns, CMOS, PBGA84 | |
K4N51163QC-ZC33 | SAMSUNG |
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512Mbit gDDR2 SDRAM | |
K4N51163QC-ZC330 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 32MX16, 0.47ns, CMOS, PBGA84, ROHS COMPLIANT, FBGA-84 | |
K4N51163QC-ZC33T | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 32MX16, 0.47ns, CMOS, PBGA84 | |
K4N51163QC-ZC36 | SAMSUNG |
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512Mbit gDDR2 SDRAM | |
K4N51163QC-ZC360 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 32MX16, 0.5ns, CMOS, PBGA84, ROHS COMPLIANT, FBGA-84 | |
K4N51163QC-ZC36T | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 32MX16, 0.5ns, CMOS, PBGA84 | |
K4N51163QE-ZC20 | SAMSUNG |
获取价格 |
Cache DRAM Module, 32MX16, 0.35ns, CMOS, PBGA84 | |
K4N51163QE-ZC25 | SAMSUNG |
获取价格 |
Cache DRAM Module, 32MX16, 0.4ns, CMOS, PBGA84 |