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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | FBGA, BGA84,9X15,32 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.92 | 最大时钟频率 (fCLK)： | 400 MHz |
| I/O 类型： | COMMON | 交错的突发长度： | 4,8 |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B84 | 内存密度： | 268435456 bit |
| 内存集成电路类型： | DDR DRAM | 内存宽度： | 16 |
| 端子数量： | 84 | 字数： | 16777216 words |
| 字数代码： | 16000000 | 最高工作温度： | 95 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 16MX16 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | FBGA | 封装等效代码： | BGA84,9X15,32 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 电源： | 1.8 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 刷新周期： | 8192 | 连续突发长度： | 4,8 |
| 子类别： | DRAMs | 最大压摆率： | 0.43 mA |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | OTHER |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| K4N56163QF-GC250 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 16MX16, 0.4ns, CMOS, PBGA84, FBGA-84 |
|
| K4N56163QF-GC25T | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 16MX16, CMOS, PBGA84, |
|
| K4N56163QF-GC2A | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 16MX16, 0.45ns, CMOS, PBGA84, FBGA-84 |
|
| K4N56163QF-GC2A0 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 16MX16, 0.45ns, CMOS, PBGA84, FBGA-84 |
|
| K4N56163QF-GC30 | SAMSUNG |
获取价格 |
256Mbit gDDR2 SDRAM |
|
| K4N56163QF-GC300 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 16MX16, 0.45ns, CMOS, PBGA84, FBGA-84 |
|
| K4N56163QF-GC33 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 16MX16, 0.47ns, CMOS, PBGA84, FBGA-84 |
|
| K4N56163QF-GC330 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 16MX16, 0.47ns, CMOS, PBGA84, FBGA-84 |
|
| K4N56163QF-GC360 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 16MX16, 0.5ns, CMOS, PBGA84, FBGA-84 |
|
| K4N56163QF-GC37 | SAMSUNG |
获取价格 |
256Mbit gDDR2 SDRAM |
|
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