是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 包装说明: | FBGA, BGA84,9X15,32 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.8 |
最长访问时间: | 0.4 ns | 最大时钟频率 (fCLK): | 400 MHz |
I/O 类型: | COMMON | 交错的突发长度: | 4,8 |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B84 | 内存密度: | 536870912 bit |
内存集成电路类型: | CACHE DRAM MODULE | 内存宽度: | 16 |
湿度敏感等级: | 3 | 端子数量: | 84 |
字数: | 33554432 words | 字数代码: | 32000000 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 32MX16 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | FBGA |
封装等效代码: | BGA84,9X15,32 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.8 V | 认证状态: | Not Qualified |
刷新周期: | 8192 | 连续突发长度: | 4,8 |
最大待机电流: | 0.008 A | 子类别: | DRAMs |
最大压摆率: | 0.28 mA | 标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K4N51163QE-ZC25T | SAMSUNG |
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Cache DRAM Module, 32MX16, 0.4ns, CMOS, PBGA84 | |
K4N51163QE-ZC2A | SAMSUNG |
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Cache DRAM Module, 32MX16, 0.45ns, CMOS, PBGA84 | |
K4N51163QG | SAMSUNG |
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Graphic Memory | |
K4N51163QG-HC200 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 32MX16, 0.35ns, CMOS, PBGA84, ROHS COMPLIANT, FBGA-84 | |
K4N51163QG-HC25T | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 32MX16, 0.4ns, CMOS, PBGA84, | |
K4N51163QZ | SAMSUNG |
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Graphic Memory | |
K4N51163QZ-HC200 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 32MX16, 0.35ns, CMOS, PBGA84, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-84 | |
K4N51163QZ-HC20T | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 32MX16, 0.35ns, CMOS, PBGA84, | |
K4N51163QZ-HC250 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 32MX16, 0.4ns, CMOS, PBGA84, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-84 | |
K4N56163QF | SAMSUNG |
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256Mbit gDDR2 SDRAM |