是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DSBGA |
包装说明: | TFBGA, BGA90,9X15,32 | 针数: | 90 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.02 | 风险等级: | 5.82 |
访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST | 最长访问时间: | 8 ns |
其他特性: | AUTO/SELF REFRESH | 最大时钟频率 (fCLK): | 100 MHz |
I/O 类型: | COMMON | 交错的突发长度: | 1,2,4,8 |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B90 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 13 mm | 内存密度: | 134217728 bit |
内存集成电路类型: | SYNCHRONOUS DRAM | 内存宽度: | 32 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 90 |
字数: | 4194304 words | 字数代码: | 4000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 4MX32 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFBGA | 封装等效代码: | BGA90,9X15,32 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 1.8 V |
认证状态: | Not Qualified | 刷新周期: | 4096 |
座面最大高度: | 1.2 mm | 自我刷新: | YES |
连续突发长度: | 1,2,4,8,FP | 最大待机电流: | 0.000015 A |
子类别: | DRAMs | 最大压摆率: | 0.12 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 1.95 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 宽度: | 8 mm |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IS42VM32400E-10TLI | ISSI |
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Synchronous DRAM, 4MX32, 8ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, LEAD FREE, TSOP2-86 | |
IS42VM32400F | ISSI |
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1M x 32Bits x 4Banks Mobile Synchronous DRAM | |
IS42VM32400F-75BLI | ISSI |
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1M x 32Bits x 4Banks Mobile Synchronous DRAM | |
IS42VM32400G | ISSI |
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All pins are compatible with LVCMOS interface | |
IS42VM32400G-6BLI | ISSI |
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IC DRAM 128M PARALLEL 90TFBGA | |
IS42VM32400G-6BLI-TR | ISSI |
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IC DRAM 128M PARALLEL 90TFBGA | |
IS42VM32400G-75BI | ISSI |
获取价格 |
1M x 32Bits x 4Banks Mobile Synchronous DRAM | |
IS42VM32400G-75BLI | ISSI |
获取价格 |
1M x 32Bits x 4Banks Mobile Synchronous DRAM | |
IS42VM32400G-75BLI-TR | ISSI |
获取价格 |
IC DRAM 128M PARALLEL 90TFBGA | |
IS42VM32400H-6BLI | ISSI |
获取价格 |
1M x 32Bits x 4Banks Mobile Synchronous DRAM |