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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | PGA |
| 包装说明： | PGA, | 针数： | 66 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.84 |
| 其他特性： | CONFIGURABLE AS 256K X 16 OR 128K X 32 | JESD-30 代码： | S-CPGA-P66 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 34.798 mm |
| 内存密度： | 4194304 bit | 内存集成电路类型： | SRAM MODULE |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 66 | 字数： | 524288 words |
| 字数代码： | 512000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 512KX8 | 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | PGA | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 6.35 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | PIN/PEG | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | PERPENDICULAR | 宽度： | 34.798 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| IDT7M4016S35C | IDT |
获取价格 |
SRAM Module, 256KX16, 35ns, CMOS |
|
| IDT7M4016S45CB | IDT |
获取价格 |
SRAM Module, 256KX16, 45ns, CMOS |
|
| IDT7M4016S55C | IDT |
获取价格 |
SRAM Module, 256KX16, 55ns, CMOS |
|
| IDT7M4016S55CB | IDT |
获取价格 |
SRAM Module, 256KX16, 55ns, CMOS |
|
| IDT7M4017S30C | IDT |
获取价格 |
SRAM Module, 64KX32, 30ns, CMOS, CDIP60 |
|
| IDT7M4017S35C | IDT |
获取价格 |
SRAM Module, 64KX32, 35ns, CMOS, CDIP60 |
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| IDT7M4017S35CB | IDT |
获取价格 |
SRAM Module, 64KX32, 35ns, CMOS, CDIP60 |
|
| IDT7M4017S40C | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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| IDT7M4017S40CB | IDT |
获取价格 |
SRAM Module, 64KX32, 40ns, CMOS, CDIP60 |
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| IDT7M4017S40CM | IDT |
获取价格 |
SRAM Module, 64KX32, 40ns, CMOS, CDIP60 |
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