是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | PGA |
包装说明: | PGA, | 针数: | 66 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.92 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 45 ns |
其他特性: | CONFIGURABLE AS 128K X 32 | 备用内存宽度: | 16 |
JESD-30 代码: | S-CPGA-P66 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 4194304 bit | 内存集成电路类型: | SRAM MODULE |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 66 |
字数: | 524288 words | 字数代码: | 512000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 512KX8 | |
输出特性: | 3-STATE | 可输出: | YES |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | PGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 6.223 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | PIN/PEG |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT7M4013S45CH | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module | |
IDT7M4013S45CHB | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module | |
IDT7M4013S45NH | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module | |
IDT7M4013S50CB | IDT |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX8, 50ns, CMOS, CPGA66, SIDE BRAZED, CERAMIC, HIP-66 | |
IDT7M4013S50CH | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module | |
IDT7M4013S50CHB | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module | |
IDT7M4013S50NH | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module | |
IDT7M4013S50NHB | IDT |
获取价格 |
SRAM Module, 128KX32, 50ns, CMOS, CPMA66 | |
IDT7M4013S60CB | IDT |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX8, 60ns, CMOS, CPGA66, SIDE BRAZED, CERAMIC, HIP-66 | |
IDT7M4013S60CH | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |