是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | PGA |
包装说明: | PGA, PGA68,11X11 | 针数: | 68 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.09 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 20 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | S-CPGA-P68 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 29.464 mm |
内存密度: | 131072 bit | 内存集成电路类型: | DUAL-PORT SRAM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 2 | 端子数量: | 68 |
字数: | 16384 words | 字数代码: | 16000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 16KX8 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | PGA | 封装等效代码: | PGA68,11X11 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 5.207 mm | 最大待机电流: | 0.0025 A |
最小待机电流: | 2 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.175 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | PIN/PEG | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | PERPENDICULAR | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 29.464 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT70V06L20GG | IDT |
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Dual-Port SRAM, 16KX8, 20ns, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 | |
IDT70V06L20GI | IDT |
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HIGH-SPEED 3.3V 16K x 8 DUAL-PORT STATIC RAM | |
IDT70V06L20J | IDT |
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HIGH-SPEED 3.3V 16K x 8 DUAL-PORT STATIC RAM | |
IDT70V06L20JG8 | IDT |
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Dual-Port SRAM, 16KX8, 20ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | |
IDT70V06L20JGI | IDT |
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Dual-Port SRAM, 16KX8, 20ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | |
IDT70V06L20JGI8 | IDT |
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Dual-Port SRAM, 16KX8, 20ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | |
IDT70V06L20JI | IDT |
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HIGH-SPEED 3.3V 16K x 8 DUAL-PORT STATIC RAM | |
IDT70V06L20JI8 | IDT |
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Dual-Port SRAM, 16KX8, 20ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | |
IDT70V06L20PF | IDT |
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HIGH-SPEED 3.3V 16K x 8 DUAL-PORT STATIC RAM | |
IDT70V06L20PFGI | IDT |
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Dual-Port SRAM, 16KX8, 20ns, CMOS, PQFP64, TQFP-64 |