是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991 | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.28 | 最长访问时间: | 10 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | S-PBGA-B208 |
JESD-609代码: | e1 | 内存密度: | 9437184 bit |
内存集成电路类型: | MULTI-PORT SRAM | 内存宽度: | 18 |
湿度敏感等级: | 3 | 端口数量: | 2 |
端子数量: | 208 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 512KX18 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | FBGA |
封装等效代码: | BGA208,17X17,32 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, FINE PITCH | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 2.5,2.5/3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 最大待机电流: | 0.01 A |
最小待机电流: | 2.4 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.405 mA | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | TIN SILVER COPPER | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT70T633S10BFGI | IDT |
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Dual-Port SRAM, 512KX18, 10ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HIEGHT, 0.80 MM, PITCH, | |
IDT70T633S10BFI | IDT |
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HIGH-SPEED 2.5V 512/256K x 18 ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V 0R 2.5V INTERFAC | |
IDT70T633S10DD | IDT |
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HIGH-SPEED 2.5V 512/256K x 18 ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V 0R 2.5V INTERFAC | |
IDT70T633S10DD8 | IDT |
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Multi-Port SRAM, 512KX18, 10ns, CMOS, PQFP144 | |
IDT70T633S10DDG | IDT |
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暂无描述 | |
IDT70T633S10DDG8 | IDT |
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Multi-Port SRAM, 512KX18, 10ns, CMOS, PQFP144 | |
IDT70T633S10DDI | IDT |
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HIGH-SPEED 2.5V 512/256K x 18 ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V 0R 2.5V INTERFAC | |
IDT70T633S12BC | IDT |
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HIGH-SPEED 2.5V 512/256K x 18 ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V 0R 2.5V INTERFAC | |
IDT70T633S12BC8 | IDT |
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Dual-Port SRAM, 512KX18, 12ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA- | |
IDT70T633S12BCG8 | IDT |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 512KX18, 12ns, CMOS, PBGA256 |