是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | 17 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-256 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.28 |
最长访问时间: | 15 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 | JESD-609代码: | e1 |
内存密度: | 9437184 bit | 内存集成电路类型: | MULTI-PORT SRAM |
内存宽度: | 18 | 湿度敏感等级: | 3 |
端口数量: | 2 | 端子数量: | 256 |
字数: | 524288 words | 字数代码: | 512000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 512KX18 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装等效代码: | BGA256,16X16,40 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 2.5,2.5/3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
最大待机电流: | 0.01 A | 最小待机电流: | 2.4 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.305 mA |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT70T633S15BCI | IDT |
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HIGH-SPEED 2.5V 512/256K x 18 ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V 0R 2.5V INTERFAC | |
IDT70T633S15BF | IDT |
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HIGH-SPEED 2.5V 512/256K x 18 ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V 0R 2.5V INTERFAC | |
IDT70T633S15BF8 | IDT |
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Dual-Port SRAM, 512KX18, 15ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, F | |
IDT70T633S15BFG8 | IDT |
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Multi-Port SRAM, 512KX18, 15ns, CMOS, PBGA208 | |
IDT70T633S15BFI | IDT |
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HIGH-SPEED 2.5V 512/256K x 18 ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V 0R 2.5V INTERFAC | |
IDT70T633S15DD | IDT |
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HIGH-SPEED 2.5V 512/256K x 18 ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V 0R 2.5V INTERFAC | |
IDT70T633S15DD8 | IDT |
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Multi-Port SRAM, 512KX18, 15ns, CMOS, PQFP144 | |
IDT70T633S15DDG | IDT |
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暂无描述 | |
IDT70T633S15DDG8 | IDT |
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Multi-Port SRAM, 512KX18, 15ns, CMOS, PQFP144 | |
IDT70T633S15DDI | IDT |
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HIGH-SPEED 2.5V 512/256K x 18 ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V 0R 2.5V INTERFAC |