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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | TSOP2 | 包装说明： | TSSOP, TSSOP66,.46 |
| 针数： | 66 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.02 |
| 风险等级： | 5.79 | 访问模式： | FOUR BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间： | 0.7 ns | 其他特性： | AUTO/SELF REFRESH |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 166 MHz | I/O 类型： | COMMON |
| 交错的突发长度： | 2,4,8 | JESD-30 代码： | R-PDSO-G66 |
| 长度： | 22.225 mm | 内存密度： | 134217728 bit |
| 内存集成电路类型： | DDR DRAM | 内存宽度： | 16 |
| 功能数量： | 1 | 端口数量： | 1 |
| 端子数量： | 66 | 字数： | 8388608 words |
| 字数代码： | 8000000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 8MX16 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TSSOP |
| 封装等效代码： | TSSOP66,.46 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 2.5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 刷新周期： | 4096 | 座面最大高度： | 1.194 mm |
| 自我刷新： | YES | 连续突发长度： | 2,4,8 |
| 最大待机电流： | 0.02 A | 子类别： | DRAMs |
| 最大压摆率： | 0.25 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.3 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 20 | 宽度： | 10.16 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HY5DU281622FTP-JI | HYNIX |
获取价格 |
DDR DRAM, 8MX16, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, T |
|
| HY5DU281622FTP-KI | HYNIX |
获取价格 |
DDR DRAM, 8MX16, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, |
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| HY5DU281622LT-K | HYNIX |
获取价格 |
暂无描述 |
|
| HY5DU281622T | ETC |
获取价格 |
8Mx16|2.5V|4K|H/L|DDR SDRAM - 128M |
|
| HY5DU281622T-K | HYNIX |
获取价格 |
DDR DRAM, 8MX16, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, TSOP2-66 |
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| HY5DU283222AF | HYNIX |
获取价格 |
128M(4Mx32) GDDR SDRAM |
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| HY5DU283222AF-2 | HYNIX |
获取价格 |
128M(4Mx32) GDDR SDRAM |
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| HY5DU283222AF-22 | HYNIX |
获取价格 |
128M(4Mx32) GDDR SDRAM |
|
| HY5DU283222AF-25 | HYNIX |
获取价格 |
128M(4Mx32) GDDR SDRAM |
|
| HY5DU283222AF-28 | HYNIX |
获取价格 |
128M(4Mx32) GDDR SDRAM |
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