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HX6218DEFT

更新时间： 2024-11-02 19:29:31

品牌	Logo	应用领域
霍尼韦尔 - HONEYWELL		先进先出芯片
页数	文件大小	规格书
16页	802K
描述
FIFO, 2KX18, Synchronous, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68

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HX6218DEFT 技术参数

生命周期：	Active	零件包装代码：	QFP
包装说明：	QFF,	针数：	68
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.1
Is Samacsys：	N	周期时间：	34 ns
JESD-30 代码：	S-CQFP-F68	长度：	24.13 mm
内存密度：	36864 bit	内存宽度：	18
功能数量：	1	端子数量：	68
字数：	2048 words	字数代码：	2000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	2KX18
可输出：	YES	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	QFF	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK	并行/串行：	PARALLEL
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2.5908 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子形式：	FLAT	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	QUAD	宽度：	24.13 mm
Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
HX6218DEHC	HONEYWELL	获取价格	FIFO, 2KX18, Synchronous, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
HX6218DEHT	HONEYWELL	获取价格	FIFO, 2KX18, Synchronous, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
HX6218DENC	ETC	获取价格	x18 Synchronous FIFO
HX6218DENT	ETC	获取价格	x18 Synchronous FIFO
HX6218DERC	HONEYWELL	获取价格	FIFO, 2KX18, Synchronous, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
HX6218DERT	HONEYWELL	获取价格	FIFO, 2KX18, Synchronous, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
HX6218DQFC	ETC	获取价格	x18 Synchronous FIFO
HX6218DQFT	ETC	获取价格	x18 Synchronous FIFO
HX6218DQHC	ETC	获取价格	x18 Synchronous FIFO
HX6218DQHT	ETC	获取价格	x18 Synchronous FIFO