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HX6218DEHC

更新时间： 2024-12-01 19:29:31

品牌	Logo	应用领域
霍尼韦尔 - HONEYWELL		先进先出芯片
页数	文件大小	规格书
16页	802K
描述
FIFO, 2KX18, Synchronous, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68

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HX6218DEHC 技术参数

生命周期：	Active	零件包装代码：	QFP
包装说明：	QFF,	针数：	68
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.1
周期时间：	34 ns	JESD-30 代码：	S-CQFP-F68
长度：	24.13 mm	内存密度：	36864 bit
内存宽度：	18	功能数量：	1
端子数量：	68	字数：	2048 words
字数代码：	2000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	2KX18	可输出：	YES
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	QFF
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK
并行/串行：	PARALLEL	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	2.5908 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子形式：	FLAT
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	QUAD
宽度：	24.13 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
HX6218DEHT	HONEYWELL	获取价格	FIFO, 2KX18, Synchronous, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
HX6218DENC	ETC	获取价格	x18 Synchronous FIFO
HX6218DENT	ETC	获取价格	x18 Synchronous FIFO
HX6218DERC	HONEYWELL	获取价格	FIFO, 2KX18, Synchronous, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
HX6218DERT	HONEYWELL	获取价格	FIFO, 2KX18, Synchronous, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
HX6218DQFC	ETC	获取价格	x18 Synchronous FIFO
HX6218DQFT	ETC	获取价格	x18 Synchronous FIFO
HX6218DQHC	ETC	获取价格	x18 Synchronous FIFO
HX6218DQHT	ETC	获取价格	x18 Synchronous FIFO
HX6218DQNC	ETC	获取价格	x18 Synchronous FIFO