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HX6218DEHT

更新时间： 2024-12-01 19:29:31

品牌	Logo	应用领域
霍尼韦尔 - HONEYWELL		先进先出芯片
页数	文件大小	规格书
16页	802K
描述
FIFO, 2KX18, Synchronous, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68

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HX6218DEHT 技术参数

生命周期：	Active	零件包装代码：	QFP
包装说明：	QFF,	针数：	68
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.1
周期时间：	34 ns	JESD-30 代码：	S-CQFP-F68
长度：	24.13 mm	内存密度：	36864 bit
内存宽度：	18	功能数量：	1
端子数量：	68	字数：	2048 words
字数代码：	2000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	2KX18	可输出：	YES
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	QFF
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK
并行/串行：	PARALLEL	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	2.5908 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子形式：	FLAT
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	QUAD
宽度：	24.13 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
HX6218DENC	ETC	获取价格	x18 Synchronous FIFO
HX6218DENT	ETC	获取价格	x18 Synchronous FIFO
HX6218DERC	HONEYWELL	获取价格	FIFO, 2KX18, Synchronous, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
HX6218DERT	HONEYWELL	获取价格	FIFO, 2KX18, Synchronous, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
HX6218DQFC	ETC	获取价格	x18 Synchronous FIFO
HX6218DQFT	ETC	获取价格	x18 Synchronous FIFO
HX6218DQHC	ETC	获取价格	x18 Synchronous FIFO
HX6218DQHT	ETC	获取价格	x18 Synchronous FIFO
HX6218DQNC	ETC	获取价格	x18 Synchronous FIFO
HX6218DQNT	ETC	获取价格	x18 Synchronous FIFO