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HX6218DERT

更新时间: 2024-12-01 19:29:31
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霍尼韦尔 - HONEYWELL 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
16页 802K
描述
FIFO, 2KX18, Synchronous, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68

HX6218DERT 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:QFP
包装说明:QFF,针数:68
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.1
周期时间:34 nsJESD-30 代码:S-CQFP-F68
长度:24.13 mm内存密度:36864 bit
内存宽度:18功能数量:1
端子数量:68字数:2048 words
字数代码:2000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:2KX18可输出:YES
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:QFF
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.5908 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
宽度:24.13 mmBase Number Matches:1

HX6218DERT 数据手册

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FIFO, 2KX18, 30ns, Synchronous, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
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