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HX6218DVRT

更新时间： 2024-11-02 20:13:39

品牌	Logo	应用领域
霍尼韦尔 - HONEYWELL		时钟先进先出芯片内存集成电路
页数	文件大小	规格书
16页	1209K
描述
FIFO, 2KX18, 30ns, Synchronous, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68

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HX6218DVRT 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	QFF, QFP68,.99SQ,50	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.32.00.71
风险等级：	5.1	最长访问时间：	30 ns
最大时钟频率 (fCLK)：	29.4 MHz	周期时间：	34 ns
JESD-30 代码：	S-CQFP-F68	JESD-609代码：	e0
长度：	24.1808 mm	内存密度：	36864 bit
内存集成电路类型：	OTHER FIFO	内存宽度：	18
功能数量：	1	端子数量：	68
字数：	2048 words	字数代码：	2000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	2KX18
可输出：	YES	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	QFF	封装等效代码：	QFP68,.99SQ,50
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	5 V	认证状态：	Not Qualified
筛选级别：	38535V;38534K;883S	座面最大高度：	2.2352 mm
最大待机电流：	0.0005 A	子类别：	FIFOs
最大压摆率：	0.5 mA	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	FLAT	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	24.1808 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
HX6218FBRC	HONEYWELL	获取价格	FIFO, 2KX18, 30ns, Synchronous, CMOS, CQFP132, CERAMIC, QFP-132
HX6218FEFC	HONEYWELL	获取价格	FIFO, 2KX18, 30ns, Synchronous, CMOS, CQFP132, CERAMIC, QFP-132
HX6218FEFT	HONEYWELL	获取价格	FIFO, 2KX18, 30ns, Synchronous, CMOS, CQFP132, CERAMIC, QFP-132
HX6218FEHC	HONEYWELL	获取价格	FIFO, 2KX18, 30ns, Synchronous, CMOS, CQFP132, CERAMIC, QFP-132
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HX6218FENC	HONEYWELL	获取价格	FIFO, 2KX18, 30ns, Synchronous, CMOS, CQFP132, CERAMIC, QFP-132
HX6218FERC	HONEYWELL	获取价格	FIFO, 2KX18, 30ns, Synchronous, CMOS, CQFP132, CERAMIC, QFP-132
HX6218FQFT	HONEYWELL	获取价格	IC 2K X 18 OTHER FIFO, 30 ns, CQFP132, CERAMIC, QFP-132, FIFO
HX6218FQHC	HONEYWELL	获取价格	FIFO, 2KX18, 30ns, Synchronous, CMOS, CQFP132, CERAMIC, QFP-132
HX6218FQHT	HONEYWELL	获取价格	FIFO, 2KX18, 30ns, Synchronous, CMOS, CQFP132, CERAMIC, QFP-132