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HSP9500JC-25

更新时间: 2024-11-15 19:38:03
品牌 Logo 应用领域
瑞萨 - RENESAS 先进先出芯片内存集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 550K
描述
HSP9500JC-25

HSP9500JC-25 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.91
最长访问时间:28 nsJESD-30 代码:S-PQCC-J44
JESD-609代码:e0内存集成电路类型:OTHER FIFO
内存宽度:10端子数量:44
字数:1281 words字数代码:1281
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:1281X10
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC44,.7SQ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER电源:5 V
认证状态:Not Qualified最大待机电流:0.0005 A
子类别:FIFOs最大压摆率:0.1 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
Base Number Matches:1

HSP9500JC-25 数据手册

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