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| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HSPA-100 | ADVANTECH |
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Embedded HSDPA Modem |
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| HSPA-102 | ADVANTECH |
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HSUPA Embedded Module |
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| HSPA-300 | ADVANTECH |
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USB-Type HSDPA Dongle |
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| HSPA-303 | ADVANTECH |
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HSUPA USB Data Modem |
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| HSP-EVAL | INTERSIL |
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DSP Evaluation Platform |
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| HSPPAA | ALPS |
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MEMS Pressure Sensor |
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| HSPPAR | ALPS |
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MEMS Pressure Sensor |
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| HSPZA22SL | LITTELFUSE |
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The HSPZ Series is a factory programmed module available in any 1 of 13 standard functions |
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| HSR-0025 | PIC |
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Micro Reed Switch |
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| HSR-0025TSM | PIC |
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Micro SMD Reed Switch |
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解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
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国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
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