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HSP43481LC-30

更新时间: 2024-11-14 15:34:19
品牌 Logo 应用领域
瑞萨 - RENESAS LTE外围集成电路
页数 文件大小 规格书
15页 911K
描述
HSP43481LC-30

HSP43481LC-30 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.92
JESD-30 代码:S-XQCC-N68JESD-609代码:e0
端子数量:68最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:CERAMIC
封装代码:QCCN封装等效代码:LCC68,.95SQ
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
电源:5 V认证状态:Not Qualified
子类别:DSP Peripherals最大压摆率:165 mA
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型:DSP PERIPHERAL, DIGITAL FILTERBase Number Matches:1

HSP43481LC-30 数据手册

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