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HD74LS670RP

更新时间: 2024-09-17 07:10:39
品牌 Logo 应用领域
瑞萨 - RENESAS 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
7页 103K
描述
Standard SRAM, 4X4, 45ns, CMOS, PDSO16, FP-16DN

HD74LS670RP 技术参数

生命周期:Contact Manufacturer零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,针数:16
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.72
最长访问时间:45 nsJESD-30 代码:R-PDSO-G16
长度:9.9 mm内存密度:16 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:4
功能数量:1端子数量:16
字数:4 words字数代码:4
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-20 °C组织:4X4
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
宽度:3.9 mm

HD74LS670RP 数据手册

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