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ESD9L3.3ST5G

更新时间： 2024-02-14 08:11:41

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安森美 - ONSEMI		二极管
页数	文件大小	规格书
4页	131K
描述
Transient Voltage Suppressors ESD Protection Diodes with Ultra−Low Capacitance

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ESD9L3.3ST5G 技术参数

是否无铅：	不含铅	生命周期：	Active
包装说明：	R-PDSO-F2	针数：	2
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8541.10.00.50	风险等级：	1.54
其他特性：	LOW CAPACITANCE	最小击穿电压：	4.8 V
最大钳位电压：	7.8 V	配置：	SINGLE
二极管元件材料：	SILICON	二极管类型：	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JESD-30 代码：	R-PDSO-F2	JESD-609代码：	e3
湿度敏感等级：	1	元件数量：	1
端子数量：	2	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	极性：	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散：	0.15 W	认证状态：	Not Qualified
最大重复峰值反向电压：	3.3 V	子类别：	Transient Suppressors
表面贴装：	YES	技术：	AVALANCHE
端子面层：	Tin (Sn)	端子形式：	FLAT
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
Base Number Matches：	1

ESD9L3.3ST5G 数据手册

ESD9L3.3ST5G

Transient Voltage

Suppressors

ESD Protection Diodes with Ultra−Low

Capacitance

http://onsemi.com

The ESD9L is designed to protect voltage sensitive components that

require ultra−low capacitance from ESD and transient voltage events.

Excellent clamping capability, low capacitance, low leakage, and fast

response time, make these parts ideal for ESD protection on designs

where board space is at a premium. Because of its low capacitance, it is

suited for use in high frequency designs such as USB 2.0 high speed and

antenna line applications.

PIN 1. CATHODE

2. ANODE

Specification Features:

• Ultra Low Capacitance 0.5 pF

• Low Clamping Voltage

• Small Body Outline Dimensions:

0.039″ x 0.024″ (1.00 mm x 0.60 mm)

• Low Body Height: 0.016″ (0.4 mm)

SOD−923

CASE 514AB

• Stand−off Voltage: 3.3 V

• Low Leakage

MARKING DIAGRAM

• Response Time is Typically < 1.0 ns

• IEC61000−4−2 Level 4 ESD Protection

• This is a Pb−Free Device

6 M

Mechanical Characteristics:

CASE: Void-free, transfer-molded, thermosetting plastic

Epoxy Meets UL 94 V−0

LEAD FINISH: 100% Matte Sn (Tin)

MOUNTING POSITION: Any

= Specific Device Code

= Date Code

*Date Code orientation and/or position may

vary depending upon manufacturing location.

QUALIFIED MAX REFLOW TEMPERATURE: 260°C

Device Meets MSL 1 Requirements

ORDERING INFORMATION

†

MAXIMUM RATINGS

Device

Package

Shipping

Rating

Symbol

Value

Unit

ESD9L3.3ST5G SOD−923

(Pb−Free)

8000/Tape & Reel

IEC 61000−4−2 (ESD)

Contact

Air

†For information on tape and reel specifications,

including part orientation and tape sizes, please

refer to our Tape and Reel Packaging Specifications

Brochure, BRD8011/D.

Total Power Dissipation on FR−5 Board

°P °

150

(Note 1) @ T = 25°C

Storage Temperature Range

Junction Temperature Range

stg

−55 to +150

−55 to +125

260

°C

DEVICE MARKING INFORMATION

See specific marking information in the device marking

column of the Electrical Characteristics tables starting on

page 2 of this data sheet.

Lead Solder Temperature − Maximum

(10 Second Duration)

Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum

Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended

Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the

Recommended Operating Conditions may affect device reliability.

1. FR−5 = 1.0 x 0.75 x 0.62 in.

See Application Note AND8308/D for further description of survivability specs.

Publication Order Number:

November, 2009 − Rev. 3

ESD9L3.3S/D

12 3 4

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