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ESD9L3.3ST5G

更新时间： 2024-11-14 06:57:55
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安森美 - ONSEMI 二极管
页数 文件大小 规格书
4页 131K
描述
Transient Voltage Suppressors ESD Protection Diodes with Ultra−Low Capacitance

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ESD9L3.3ST5G 技术参数

是否无铅： 不含铅生命周期：Active
包装说明：R-PDSO-F2针数：2
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8541.10.00.50风险等级：1.54
其他特性：LOW CAPACITANCE最小击穿电压：4.8 V
最大钳位电压：7.8 V配置：SINGLE
二极管元件材料：SILICON二极管类型：TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JESD-30 代码：R-PDSO-F2JESD-609代码：e3
湿度敏感等级：1元件数量：1
端子数量：2最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-55 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED极性：UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散：0.15 W认证状态：Not Qualified
最大重复峰值反向电压：3.3 V子类别：Transient Suppressors
表面贴装：YES技术：AVALANCHE
端子面层：Tin (Sn)端子形式：FLAT
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
Base Number Matches：1

ESD9L3.3ST5G 数据手册

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ESD9L3.3ST5G  
Transient Voltage  
Suppressors  
ESD Protection Diodes with Ultra−Low  
Capacitance  
http://onsemi.com  
The ESD9L is designed to protect voltage sensitive components that  
require ultra−low capacitance from ESD and transient voltage events.  
Excellent clamping capability, low capacitance, low leakage, and fast  
response time, make these parts ideal for ESD protection on designs  
where board space is at a premium. Because of its low capacitance, it is  
suited for use in high frequency designs such as USB 2.0 high speed and  
antenna line applications.  
1
2
PIN 1. CATHODE  
2. ANODE  
Specification Features:  
2
• Ultra Low Capacitance 0.5 pF  
• Low Clamping Voltage  
1
• Small Body Outline Dimensions:  
0.039″ x 0.024″ (1.00 mm x 0.60 mm)  
• Low Body Height: 0.016″ (0.4 mm)  
SOD−923  
CASE 514AB  
• Stand−off Voltage: 3.3 V  
• Low Leakage  
MARKING DIAGRAM  
• Response Time is Typically < 1.0 ns  
• IEC61000−4−2 Level 4 ESD Protection  
• This is a Pb−Free Device  
6 M  
1
2
Mechanical Characteristics:  
CASE: Void-free, transfer-molded, thermosetting plastic  
Epoxy Meets UL 94 V−0  
LEAD FINISH: 100% Matte Sn (Tin)  
MOUNTING POSITION: Any  
6
M
= Specific Device Code  
= Date Code  
*Date Code orientation and/or position may  
vary depending upon manufacturing location.  
QUALIFIED MAX REFLOW TEMPERATURE: 260°C  
Device Meets MSL 1 Requirements  
ORDERING INFORMATION  
†
MAXIMUM RATINGS  
Device  
Package  
Shipping  
Rating  
Symbol  
Value  
Unit  
ESD9L3.3ST5G SOD−923  
(Pb−Free)  
8000/Tape & Reel  
IEC 61000−4−2 (ESD)  
Contact  
Air  
10  
15  
kV  
†For information on tape and reel specifications,  
including part orientation and tape sizes, please  
refer to our Tape and Reel Packaging Specifications  
Brochure, BRD8011/D.  
Total Power Dissipation on FR−5 Board  
°P °  
D
150  
mW  
(Note 1) @ T = 25°C  
A
Storage Temperature Range  
Junction Temperature Range  
T
stg  
−55 to +150  
−55 to +125  
260  
°C  
°C  
°C  
T
J
DEVICE MARKING INFORMATION  
See specific marking information in the device marking  
column of the Electrical Characteristics tables starting on  
page 2 of this data sheet.  
Lead Solder Temperature − Maximum  
(10 Second Duration)  
T
L
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum  
Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended  
Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the  
Recommended Operating Conditions may affect device reliability.  
1. FR−5 = 1.0 x 0.75 x 0.62 in.  
See Application Note AND8308/D for further description of survivability specs.  
© Semiconductor Components Industries, LLC, 2009  
1
Publication Order Number:  
November, 2009 − Rev. 3  
ESD9L3.3S/D  
 
1234

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ESD9L3.3ST5G 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
SESD9L3.3ST5G ONSEMI

完全替代

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