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Datasheet > 二极管 > 瞬态抑制器> ESD9X5.0ST5G
ESD9X5.0ST5G PDF预览

ESD9X5.0ST5G

更新时间： 2024-11-14 03:15:19
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 瞬态抑制器二极管电视光电二极管PC局域网
页数 文件大小 规格书
4页 106K
描述
ESD Protection Diodes In Ultra Small SOD-923 Package

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ESD9X5.0ST5G 技术参数

是否无铅： 不含铅生命周期：Active
包装说明：R-PDSO-F2针数：2
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8541.10.00.50Factory Lead Time：1 week
风险等级：1.36Samacsys Confidence：4
Samacsys Status：ReleasedSamacsys PartID：411263
Samacsys Pin Count：2Samacsys Part Category：TVS Diode (Uni-directional)
Samacsys Package Category：Small Outline Diode Flat LeadSamacsys Footprint Name：SOD-923 CASE 514AB-01 ISSUE C
Samacsys Released Date：2018-02-08 16:37:35Is Samacsys：N
最小击穿电压：6.2 V最大钳位电压：12.3 V
配置：SINGLE二极管元件材料：SILICON
二极管类型：TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODEJESD-30 代码：R-PDSO-F2
JESD-609代码：e3湿度敏感等级：1
最大非重复峰值反向功率耗散：107 W元件数量：1
端子数量：2最高工作温度：150 °C
最低工作温度：-55 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：260极性：UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散：0.15 W认证状态：Not Qualified
参考标准：IEC-61000-4-2最大重复峰值反向电压：5 V
子类别：Transient Suppressors表面贴装：YES
技术：AVALANCHE端子面层：Tin (Sn)
端子形式：FLAT端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：40Base Number Matches：1

ESD9X5.0ST5G 数据手册

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ESD9X3.3ST5G SERIES  
ESD Protection Diodes  
In Ultra Small SOD−923 Package  
The ESD9X Series is designed to protect voltage sensitive  
components from ESD. Excellent clamping capability, low leakage,  
and fast response time provide best in class protection on designs that  
are exposed to ESD. Because of its small size, it is suited for use in  
cellular phones, MP3 players, digital cameras and many other portable  
applications where board space is at a premium.  
http://onsemi.com  
1
2
Specification Features:  
• Small Body Outline Dimensions:  
0.039″ x 0.024″ (1.0 mm x 0.60 mm)  
• Low Body Height: 0.017″ (0.43 mm) Max  
• Stand−off Voltage: 3.3 V − 12 V  
• Low Leakage  
PIN 1. CATHODE  
2. ANODE  
MARKING  
DIAGRAM  
• Response Time is Typically < 1 ns  
• ESD Rating of Class 3 (> 16 kV) per Human Body Model  
• IEC61000−4−2 Level 4 ESD Protection  
• These are Pb−Free Devices  
X M  
SOD−923  
CASE 514AA  
Mechanical Characteristics:  
CASE: Void-free, transfer-molded, thermosetting plastic  
Epoxy Meets UL 94 V−0  
X
M
= Specific Device Code  
= Date Code  
LEAD FINISH: 100% Matte Sn (Tin)  
MOUNTING POSITION: Any  
QUALIFIED MAX REFLOW TEMPERATURE: 260°C  
Device Meets MSL 1 Requirements  
ORDERING INFORMATION  
†
Device  
ESD9XxxST5G  
Package  
Shipping  
SOD−923 8000/Tape & Reel  
†For information on tape and reel specifications,  
including part orientation and tape sizes, please  
refer to our Tape and Reel Packaging Specifications  
Brochure, BRD8011/D.  
MAXIMUM RATINGS  
Rating  
IEC 61000−4−2 (ESD)  
Symbol  
Value  
Unit  
Contact  
±30  
kV  
ESD Voltage  
Per Human Body Model  
Per Machine Model  
16  
400  
kV  
V
DEVICE MARKING INFORMATION  
See specific marking information in the device marking  
column of the table on page 2 of this data sheet.  
Total Power Dissipation on FR−5 Board  
⎪
(Note 1) @ T = 25°C  
P
150  
mW  
A
D
Junction and Storage Temperature Range  
T , T  
−55 to  
+150  
°C  
J
stg  
Lead Solder Temperature − Maximum  
T
260  
°C  
L
(10 Second Duration)  
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum  
Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended  
Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the  
Recommended Operating Conditions may affect device reliability.  
1. FR−5 = 1.0 x 0.75 x 0.62 in.  
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2006  
1
Publication Order Number:  
October, 2006 − Rev. 1  
ESD9X3.3ST5G/D  
 
1234

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ESD9X5.0ST5G 替代型号

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