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SESD9L3.3ST5G

更新时间： 2024-09-23 19:41:51
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 局域网测试光电二极管电视
页数 文件大小 规格书
4页 135K
描述
TVS DIODE 3.3VWM 9VC SOD923

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SESD9L3.3ST5G 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active包装说明：R-PDSO-F2
Reach Compliance Code：compliant风险等级：5.78
其他特性：EXCELLENT CLAMPING CAPABILITY, LOW CAPACITANCE, ULTRA LOW CAPACITANCE最小击穿电压：4.8 V
最大钳位电压：9 V配置：SINGLE
二极管元件材料：SILICON二极管类型：TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JESD-30 代码：R-PDSO-F2元件数量：1
端子数量：2最高工作温度：150 °C
最低工作温度：-55 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED极性：UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散：0.15 W参考标准：AEC-Q101; IEC-61000-4-2
最大重复峰值反向电压：3.3 V最大反向电流：1 µA
反向测试电压：3.3 V表面贴装：YES
技术：AVALANCHE端子形式：FLAT
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
Base Number Matches：1

SESD9L3.3ST5G 数据手册

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ESD9L, SESD9L Series  
ESD Protection Diode  
Ultra−Low Capacitance  
The ESD9L Series is designed to protect voltage sensitive components  
that require ultra−low capacitance from ESD and transient voltage  
events. Excellent clamping capability, low capacitance, low leakage, and  
fast response time, make these parts ideal for ESD protection on designs  
where board space is at a premium. Because of its low capacitance, it is  
suited for use in high frequency designs such as USB 2.0 high speed and  
antenna line applications.  
www.onsemi.com  
1
2
Specification Features:  
PIN 1. CATHODE  
2. ANODE  
• Ultra Low Capacitance 0.5 pF  
• Low Clamping Voltage  
• Small Body Outline Dimensions:  
0.039″ x 0.024″ (1.00 mm x 0.60 mm)  
• Low Body Height: 0.016″ (0.4 mm)  
• Stand−off Voltage: 3.3 V, 5 V  
2
1
• Low Leakage  
SOD−923  
CASE 514AB  
• Response Time is Typically < 1.0 ns  
• IEC61000−4−2 Level 4 ESD Protection  
• S and SZ Prefixes for Automotive and Other Applications Requiring  
Unique Site and Control Change Requirements; AEC−Q101  
Qualified and PPAP Capable  
MARKING DIAGRAM  
• These Devices are Pb−Free and are RoHS Compliant  
X M  
1
2
Mechanical Characteristics:  
CASE: Void-free, transfer-molded, thermosetting plastic  
Epoxy Meets UL 94 V−0  
X
M
= Specific Device Code  
= Date Code  
LEAD FINISH: 100% Matte Sn (Tin)  
MOUNTING POSITION: Any  
*Date Code orientation and/or position may  
vary depending upon manufacturing location.  
QUALIFIED MAX REFLOW TEMPERATURE: 260°C  
Device Meets MSL 1 Requirements  
ORDERING INFORMATION  
MAXIMUM RATINGS  
†
Device  
Package  
Shipping  
Rating  
Symbol  
Value  
Unit  
ESD9LxxxST5G  
SOD−923 8000/Tape & Reel  
(Pb−Free)  
IEC 61000−4−2 (ESD)  
Contact  
Air  
10  
15  
kV  
SESD9LxxxST5G  
SOD−923 8000/Tape & Reel  
(Pb−Free)  
Total Power Dissipation on FR−5 Board  
°P °  
D
150  
mW  
(Note 1) @ T = 25°C  
A
SZESD9LxxxST5G SOD−923 8000/Tape & Reel  
(Pb−Free)  
Storage Temperature Range  
Junction Temperature Range  
T
−55 to +150  
−55 to +150  
260  
°C  
°C  
°C  
stg  
T
J
†For information on tape and reel specifications,  
including part orientation and tape sizes, please  
refer to our Tape and Reel Packaging Specifications  
Brochure, BRD8011/D.  
Lead Solder Temperature − Maximum  
(10 Second Duration)  
T
L
Stresses exceeding those listed in the Maximum Ratings table may damage the  
device. If any of these limits are exceeded, device functionality should not be  
assumed, damage may occur and reliability may be affected.  
DEVICE MARKING INFORMATION  
1. FR−5 = 1.0 x 0.75 x 0.62 in.  
See Application Note AND8308/D for further description of survivability spSeeces.specific marking information in the device marking  
column of the Electrical Characteristics tables starting on  
page 2 of this data sheet.  
© Semiconductor Components Industries, LLC, 2017  
1
Publication Order Number:  
November, 2017 − Rev. 7  
ESD9L/D  
 
1234

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SESD9L3.3ST5G 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
ESD9L3.3ST5G ONSEMI

完全替代

 Transient Voltage Suppressors ESD Protection Diodes with Ultra−Low Capacitance

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