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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Transferred |
| 包装说明： | 27 X 27 MM, PLASTIC, BGA-256 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.62 | JESD-30 代码： | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码： | e0 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 256 | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | |
| 封装代码： | BGA | 封装等效代码： | BGA256,20X20,50 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 电源： | 3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Digital Transmission Controllers | 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 电信集成电路类型： | FRAMER | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| DS3112+ | MAXIM |
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Framer, CMOS, PBGA256, 27 X 27 MM, 2.13 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, |
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| DS3112+W | MAXIM |
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暂无描述 |
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| DS3112D1 | ROCHESTER |
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DATACOM, FRAMER, PBGA256, 27 X 27 MM, 2.13 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256 |
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| DS3112DK | MAXIM |
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暂无描述 |
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| DS3112N | DALLAS |
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TEMPE T3/E3 Multiplexer 3.3V T3/E3 Framer and M13/E13/G.747 Mux |
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| DS3112N | MAXIM |
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Framer, CMOS, PBGA256, 27 X 27 MM, 2.13 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256 |
|
| DS3112N+W | MAXIM |
获取价格 |
Framer, CMOS, PBGA256, 27 X 27 MM, 2.13 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, |
|
| DS3112RD | MAXIM |
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DS3/E3 Multiplexer Reference Design |
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| DS3117 | TTELEC |
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Thermocouple Connector |
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| DS3118 | TTELEC |
获取价格 |
Thermocouple Terminal Head |
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