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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 27 X 27 MM, 2.13 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256 | 针数： | 256 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.7 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B256 | 长度： | 27 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 256 | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | |
| 封装代码： | BGA | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 |
| 认证状态： | COMMERCIAL | 座面最大高度： | 2.34 mm |
| 标称供电电压： | 3.3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 电信集成电路类型： | FRAMER |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | NOT SPECIFIED |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 20 |
| 宽度： | 27 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| DS3112DK | MAXIM |
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暂无描述 |
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| DS3112N | DALLAS |
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TEMPE T3/E3 Multiplexer 3.3V T3/E3 Framer and M13/E13/G.747 Mux |
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| DS3112N | MAXIM |
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Framer, CMOS, PBGA256, 27 X 27 MM, 2.13 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256 |
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| DS3112N+W | MAXIM |
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Framer, CMOS, PBGA256, 27 X 27 MM, 2.13 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, |
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| DS3112RD | MAXIM |
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DS3/E3 Multiplexer Reference Design |
|
| DS3117 | TTELEC |
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Thermocouple Connector |
|
| DS3118 | TTELEC |
获取价格 |
Thermocouple Terminal Head |
|
| DS3119 | TTELEC |
获取价格 |
Thermocouple Termination Gland & Locknut |
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| DS312 | XILINX |
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Spartan-3E FPGA Family: Introduction and Ordering Information |
|
| DS-312 | TE |
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Four-Way Power Divider, 10 - 500 MHz |
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