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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 27 X 27 MM, 2.13 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-256 | 针数： | 256 |
| Reach Compliance Code： | compliant | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.62 | JESD-30 代码： | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 27 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 256 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 2.34 mm |
| 标称供电电压： | 3.3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 电信集成电路类型： | FRAMER |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 27 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| DS34T104GN | MAXIM |
类似代替  |
Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
|
| DS34T108GN | MAXIM |
类似代替 |
Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet Chip |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| DS3112RD | MAXIM |
获取价格 |
DS3/E3 Multiplexer Reference Design |
|
| DS3117 | TTELEC |
获取价格 |
Thermocouple Connector |
|
| DS3118 | TTELEC |
获取价格 |
Thermocouple Terminal Head |
|
| DS3119 | TTELEC |
获取价格 |
Thermocouple Termination Gland & Locknut |
|
| DS312 | XILINX |
获取价格 |
Spartan-3E FPGA Family: Introduction and Ordering Information |
|
| DS-312 | TE |
获取价格 |
Four-Way Power Divider, 10 - 500 MHz |
|
| DS312_09 | XILINX |
获取价格 |
Spartan-3E FPGA Family: Introduction and Ordering Information |
|
| DS3120 | DALLAS |
获取价格 |
Framer, CMOS, PBGA316, PLASTIC, BGA-316 |
|
| DS3120N | DALLAS |
获取价格 |
Framer, CMOS, PBGA316, PLASTIC, BGA-316 |
|
| DS3120N | MAXIM |
获取价格 |
Framer, CMOS, PBGA316, 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-316 |
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