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DM74LS670

更新时间: 2024-02-06 21:42:48
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美国国家半导体 - NSC /
页数 文件大小 规格书
4页 154K
描述
TRI-STATE 4-BY-4 REGISTER FILES

DM74LS670 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-PDIP-T16
JESD-609代码:e0端子数量:16
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5 V
认证状态:Not Qualified子类别:Other Memory ICs
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:TTL温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

DM74LS670 数据手册

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