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CXXXUT2200-SXXXXX

更新时间： 2024-11-14 12:52:59
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科锐 - CREE /
页数 文件大小 规格书
5页 1169K
描述
Small Chip 200 x 200 x 50

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Cree® UltraThinII™ LED  
Data Sheet  
CxxxUT2200-Sxxxxx  
Cree’s UltraThin LEDs combine highly efficient InGaN materials with Cree’s proprietary G•SiC® substrate to deliver  
superior price/performance for blue LEDs. These vertically structured LED chips are small in size and require a low  
forward voltage. Cree’s UT™ series chips are tested for conformity to optical and electrical specifications. Applications  
include keypad backlighting where sub-miniaturization and thinner form factors are required.  
FEATURES  
APPLICATIONS  
•
•
Small Chip – 200 x 200 x 50 μm  
UT LED Performance  
•
•
•
•
Mobile Phone Keypads  
Audio Product Display Lighting  
Mobile Appliance Keypads  
Automotive Applications  
–
–
–
2.5mW min. (520-535 nm) Green  
5.5 mW min. (455–475 nm) Blue  
8.0 mW min. (455-475 nm) Blue  
•
•
Low Forward Voltage  
2.9 V Typical at 5 mA  
Single Wire Bond Structure  
–
CxxxUT2200-Sxxxxx Chip Diagram  
Top View  
Bottom View  
Die Cross Section  
SiC Substrate  
Bottom Surface  
150 x 150 μm2  
G•SiC LED Chip  
200 x 200 μm  
InGaN  
Anode (+)  
Mesa (junction)  
150 x 150 μm  
SiC Substrate  
h = 50 μm  
Cathode (-)  
Gold Bond Pad  
90 μm Diameter  
Backside  
Metallization  
80 x 80 μm  
Subject to change without notice.  
www.cree.com  
ꢀ
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