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CXXXXT420-SXX00-A

更新时间： 2022-04-23 23:00:11
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科锐 - CREE /
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XThin㈢ LEDs

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®
XThin LEDs  
CxxxXT420-Sxx00-A  
Cree’s XThin LEDs are the next generation of solid-state LEDs that combine highly efficient InGaN materials with Cree’s  
proprietary G•SiC® substrate to deliver superior price/performance for high-intensity LEDs. These LED chips have a  
geometrically enhanced Epi-down design to maximize light extraction efficiency and require only a single wire bond  
connection. These vertically structured LED chips are approximately 175 microns in height and require a low forward  
voltage. Cree’s XT™ chips are tested for conformity to optical and electrical specifications and the ability to withstand  
1000 V ESD. Applications for XThin LEDs include next-generation mobile appliances for use in their LCD backlights and  
digital camera flash where brightness, sub-miniaturization, and low power consumption are required.  
FEATURES  
APPLICATIONS  
•
XThin LED Performance  
450 nm – 24 mW min.  
Low Forward Voltage  
Single Wire Bond Structure  
Class 2 ESD Rating  
•
•
•
•
LCD Backlighting  
–
Digital Camera Flash for Mobile Appliance  
LED Video Displays  
•
•
•
Audio Product Display Lighting  
CxxxXT420-Sxx00-A Chip Diagram  
Top View  
Bottom View  
Die Cross Section  
G•SiC LED Chip  
420 x 420 μm  
Backside  
Metalization  
Gold Bond Pad  
105 μm Diameter  
Cathode (-)  
SiC Substrate  
t = 175 µm  
Anode (+)  
Subject to change without notice.  
www.cree.com  
ꢀ
1234

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型号 品牌 描述 获取价格 数据表
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