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CXXXXB900-SX000-A

更新时间： 2024-11-14 03:14:47
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科锐 - CREE /
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XBright㈢ Power Chip LED

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®
XBright Power Chip LED  
CxxxXB900-Sx000-A  
Cree’s XB™ power chip series of LEDs are the next generation of solid-state LED emitters that combine highly efficient  
InGaN materials with Cree’s proprietary G•SiC® substrate to deliver superior price/performance for high-intensity  
LEDs. These LED chips have a geometrically enhanced Epi-down design to maximize light extraction efficiency and  
require only a single wire bond connection. These LEDs are useful in a broad range of applications such as outdoor  
full-motion LED video signs, automotive lighting and white LEDs. Cree’s XB power chips are compatible with optical  
power packages that employ proper thermal management.  
FEATURES  
APPLICATIONS  
•
•
•
XBright LED Technology  
•
General Illumination  
Larger “Power Chip” Design  
High Performance  
–
–
–
–
–
Automobile  
Aircraft  
–
–
–
90 mW min. (460 & 470 nm) Blue  
60 mW min. (505 nm) Traffic Green  
40 mW min. (527 nm) Green  
Decorative Lighting  
Task Lighting  
Outdoor Illumination  
•
•
Single Wire Bond Structure  
AuSn Backside Metalization  
•
•
•
White LEDs  
Backlighting  
Traffic Signals  
CxxxXB900-Sx000-A Chip Diagram  
Top View  
Bottom View  
Die Cross Section  
G•SiC LED Chip  
900 x 900 μm  
764 μm  
Contact Metal  
Cathode (-)  
Width = 30 μm  
SiC Substrate  
h = 250 μm  
Bond Pad  
120 μm Diameter  
InGaN  
Anode (+)  
Subject to change without notice.  
www.cree.com  
ꢀ
1234

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