是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | PLASTIC, SOT834-1, HSOP-16 | 针数: | 16 |
Reach Compliance Code: | unknown | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.84 | Is Samacsys: | N |
JESD-30 代码: | R-PDSO-F16 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 15.9 mm | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 16 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | HSOF | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified | 标称供电电压: | 28 V |
表面贴装: | YES | 电信集成电路类型: | BASEBAND CIRCUIT |
端子面层: | TIN | 端子形式: | FLAT |
端子节距: | 1.37 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 宽度: | 11 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
BLM6G10-30(G) | NXP |
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RF Manual 16th edition | |
BLM6G10-30,118 | NXP |
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BLM6G10-30 | |
BLM6G10-30,127 | NXP |
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BLM6G10-30 | |
BLM6G10-30,135 | NXP |
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BLM6G10-30 | |
BLM6G10-30G | NXP |
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W-CDMA 900 MHz - 1000 MHz power MMIC | |
BLM6G10-30G,118 | ETC |
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TRANS SOT834-1 | |
BLM6G10-30G,127 | NXP |
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BLM6G10-30G | |
BLM6G10-30G,135 | NXP |
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BLM6G10-30G | |
BLM6G22-30 | NXP |
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W-CDMA 2100 MHz to 2200 MHz power MMIC | |
BLM6G22-30(G) | NXP |
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RF Manual 16th edition |