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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | PLASTIC, SOT822-1, HSOP-16 | 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.82 | Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G16 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 15.9 mm | 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 16 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | HSOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 245 | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 3.6 mm | 标称供电电压： | 28 V |
| 表面贴装： | YES | 电信集成电路类型： | BASEBAND CIRCUIT |
| 端子面层： | TIN | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.37 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | 宽度： | 11 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| BLM6G10-30,118 | NXP |
获取价格 |
BLM6G10-30 |
|
| BLM6G10-30,127 | NXP |
获取价格 |
BLM6G10-30 |
|
| BLM6G10-30,135 | NXP |
获取价格 |
BLM6G10-30 |
|
| BLM6G10-30G | NXP |
获取价格 |
W-CDMA 900 MHz - 1000 MHz power MMIC |
|
| BLM6G10-30G,118 | ETC |
获取价格 |
TRANS SOT834-1 |
|
| BLM6G10-30G,127 | NXP |
获取价格 |
BLM6G10-30G |
|
| BLM6G10-30G,135 | NXP |
获取价格 |
BLM6G10-30G |
|
| BLM6G22-30 | NXP |
获取价格 |
W-CDMA 2100 MHz to 2200 MHz power MMIC |
|
| BLM6G22-30(G) | NXP |
获取价格 |
RF Manual 16th edition |
|
| BLM6G22-30,118 | NXP |
获取价格 |
BLM6G22-30 |
|
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