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ADCLK914BCPZ-WP

更新时间： 2024-01-20 21:05:29

品牌	Logo	应用领域
亚德诺 - ADI		缓冲放大器放大器电路信息通信管理时钟
页数	文件大小	规格书
12页	304K
描述
Ultrafast, SiGe, Open-Collector HVDS Clock/Data Buffer

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技术参数
数据手册

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ADCLK914BCPZ-WP 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	QFN
包装说明：	HVQCCN,	针数：	16
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.7
Is Samacsys：	N	放大器类型：	BUFFER
JESD-30 代码：	S-XQCC-N16	JESD-609代码：	e3
长度：	3 mm	湿度敏感等级：	NOT APPLICABLE
功能数量：	1	端子数量：	16
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	HVQCCN
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）：	260	认证状态：	COMMERCIAL
座面最大高度：	0.9 mm	子类别：	Buffer Amplifier
供电电压上限：	6 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	BICMOS
温度等级：	AUTOMOTIVE	端子面层：	MATTE TIN
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	3 mm	Base Number Matches：	1

ADCLK914BCPZ-WP 数据手册

ADCLK914

OUTLINE DIMENSIONS

0.50

0.40

0.30

0.60 MAX

3.00

BSC SQ

PIN 1

INDICATOR

BOTTOM VIEW

1.65

1.50 SQ

1.35

0.45

PIN 1

INDICATOR

2.75

BSC SQ

TOP

VIEW

EXPOSED

PAD

0.50

BSC

0.25 MIN

1.50 REF

0.80 MAX

12° MAX

0.65 TYP

FOR PROPER CONNECTION OF

THE EXPOSED PAD, REFER TO

THE PIN CONFIGURATION AND

FUNCTION DESCRIPTIONS

0.90

0.85

0.80

0.05 MAX

0.02 NOM

SECTION OF THIS DATA SHEET.

SEATING

PLANE

0.30

0.23

0.18

0.20 REF

COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VEED-2

EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION.

Figure 20. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]

3 mm × 3 mm Body, Very Thin Quad

(CP-16-3)

Dimensions shown in millimeters

ORDERING GUIDE

Model

ADCLK914BCPZ-WP¹

ADCLK914BCPZ-Rꢀ¹

ADCLK914BCPZ-R2¹

ADCLK914/PCBZ¹

Temperature Range

−40°C to +125°C

Package Description

Package Option

16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]

Evaluation Board

CP-16-3

¹Z = RoHS Compliant Part.

Rev. A | Page 11 of 12

1...8 9 101112

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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