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74VCX32374GX

更新时间： 2024-09-16 20:27:07

品牌	Logo	应用领域
飞兆/仙童 - FAIRCHILD		驱动逻辑集成电路触发器
页数	文件大小	规格书
9页	126K
描述
Bus Driver, ALVC/VCX/A Series, 4-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PBGA96, 5.50 MM, PLASTIC, MO-205, FBGA-96

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74VCX32374GX 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	LFBGA, BGA96,6X16,32
针数：	96	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.5
Is Samacsys：	N	系列：	ALVC/VCX/A
JESD-30 代码：	R-PBGA-B96	JESD-609代码：	e0
长度：	13.5 mm	负载电容（CL）：	30 pF
逻辑集成电路类型：	BUS DRIVER	最大频率@ Nom-Sup：	250000000 Hz
最大I（ol）：	0.024 A	湿度敏感等级：	3
位数：	8	功能数量：	4
端口数量：	2	端子数量：	96
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
输出特性：	3-STATE	输出极性：	TRUE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LFBGA
封装等效代码：	BGA96,6X16,32	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	包装方法：	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup：	3 ns	传播延迟（tpd）：	39 ns
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.4 mm
子类别：	FF/Latches	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	1.2 V	标称供电电压 (Vsup)：	1.5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
触发器类型：	POSITIVE EDGE	宽度：	5.5 mm
Base Number Matches：	1

74VCX32374GX 数据手册

December 2000

Revised November 2002

74VCX32374

Low Voltage 32-Bit D-Type Flip-Flops

with 3.6V Tolerant Inputs and Outputs

General Description

Features

■ 1.2V to 3.6V V_CCsupply operation

The VCX32374 contains thirty-two non-inverting D-type

flip-flops with 3-STATE outputs and is intended for bus ori-

ented applications. The device is byte controlled. A buff-

ered clock (CP) and output enable (OE) are common to

each byte and can be shorted together for full 32-bit opera-

tion.

■ 3.6V tolerant inputs and outputs

■ t_PD

3.0 ns max for 3.0V to 3.6V V_CC

■ Power-off high impedance inputs and outputs

■ Supports live insertion and withdrawal (Note 1)

The 74VCX32374 is designed for low voltage (1.2V to

3.6V) V_CCapplications with I/O compatibility up to 3.6V.

■ Static Drive (I_OH/I_OL

)

The 74VCX32374 is fabricated with an advanced CMOS

technology to achieve high speed operation while maintain-

ing low CMOS power dissipation.

±24 mA @ 3.0V V_CC

■ Uses patented noise/EMI reduction circuitry

■ Latch-up performance exceeds 300 mA

■ ESD performance:

Human body model > 2000V

Machine model > 200V

■ Packaged in plastic Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

Note 1: To ensure the high-impedance state during power up or power

down, OE should be tied to V_CCthrough a pull-up resistor; the minimum

value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the

driver.

Ordering Code:

Order Number Package Number

Package Descriptions

74VCX32374G

(Note 2)(Note 3)

BGA96A

96-Ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA), JEDEC MO-205, 5.5mm Wide

Note 2: Ordering code “G” indicates Trays.

Note 3: Devices also available in Tape and Reel. Specify by appending the suffix letter “X” to the ordering code.

Logic Symbol

DS500402

www.fairchildsemi.com

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