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71V25761YSA166BGGI8

更新时间： 2024-02-29 11:03:50
品牌 Logo 应用领域
艾迪悌 - IDT 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
21页 255K
描述
Cache SRAM, 128KX36, 3.5ns, CMOS, PBGA119, 22 X 14 MM, GREEN, PLASTIC, MS-028AA, BGA-119

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71V25761YSA166BGGI8 技术参数

生命周期：Active包装说明：BGA,
Reach Compliance Code：compliant风险等级：5.67
Is Samacsys：N最长访问时间：3.5 ns
其他特性：PIPELINED ARCHITECTUREJESD-30 代码：R-PBGA-B119
JESD-609代码：e1长度：22 mm
内存密度：4718592 bit内存集成电路类型：CACHE SRAM
内存宽度：36功能数量：1
端子数量：119字数：131072 words
字数代码：128000工作模式：SYNCHRONOUS
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
组织：128KX36封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：BGA封装形状：RECTANGULAR
封装形式：GRID ARRAY并行/串行：PARALLEL
座面最大高度：2.36 mm最大供电电压 (Vsup)：3.465 V
最小供电电压 (Vsup)：3.135 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：TIN SILVER COPPER
端子形式：BALL端子节距：1.27 mm
端子位置：BOTTOM宽度：14 mm
Base Number Matches：1

71V25761YSA166BGGI8 数据手册

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128K X 36  
IDT71V25761YS/S  
3.3VSynchronousSRAMs  
2.5V I/O, Pipelined Outputs,  
Burst Counter, Single Cycle Deselect  
Features  
Description  
◆
128K x 36 memory configuration  
TheIDT71V25761arehigh-speedSRAMsorganizedas128Kx36.  
The IDT71V25761 SRAMs contain write, data, address and control  
registers. InternallogicallowstheSRAMtogenerateaself-timedwrite  
based upon a decision which can be left until the end of the write cycle.  
Theburstmodefeatureoffersthehighestlevelofperformancetothe  
systemdesigner,astheIDT71V25761canprovidefourcyclesofdatafor  
a single address presented to the SRAM. An internal burst address  
counteracceptsthefirstcycleaddressfromtheprocessor,initiatingthe  
◆
Supports high system speed:  
Commercial:  
– 200MHz 3.1ns clock access time  
CommercialandIndustrial:  
– 183MHz 3.3ns clock access time  
– 166MHz 3.5ns clock access time  
LBO input selects interleaved or linear burst mode  
◆
◆
Self-timedwritecyclewithglobalwritecontrol(GW),bytewrite accesssequence.Thefirstcycleofoutputdatawillbepipelinedforone  
enable (BWE), and byte writes (BWx)  
3.3V core power supply  
Power down controlled by ZZ input  
2.5V I/O  
Optional - Boundary Scan JTAG Interface (IEEE 1149.1  
Compliant)  
Packaged in a JEDEC Standard 100-pin plastic thin quad CMOSprocessandarepackagedinaJEDECstandard14mmx20mm  
flatpack(TQFP),119ballgridarray(BGA)and165finepitchball 100-pinthinplasticquadflatpack(TQFP)aswellasa119 ballgridarray  
cycle before it is available on the next rising clock edge. If burst mode  
operationisselected(ADV=LOW),thesubsequentthreecyclesofoutput  
datawillbeavailabletotheuseronthenextthreerisingclockedges. The  
orderofthesethreeaddressesaredefinedbytheinternalburstcounter  
and the LBO input pin.  
◆
◆
◆
◆
The IDT71V25761 SRAMs utilize IDT’s latest high-performance  
◆
grid array  
(BGA) and 165 fine pitch ball grid array (fBGA).  
PinDescriptionSummary  
A
0-A17  
Address Inputs  
Input  
Input  
Input  
Input  
Input  
Input  
Input  
Input  
Input  
Input  
Input  
Input  
Input  
Input  
Input  
Output  
Input  
Input  
I/O  
Synchronous  
Synchronous  
Synchronous  
Asynchronous  
Synchronous  
Synchronous  
Synchronous  
N/A  
Chip Enable  
CE  
CS  
OE  
GW  
0
, CS  
1
Chip Selects  
Output Enable  
Global Write Enable  
Byte Write Enable  
Individual Byte Write Selects  
Clock  
BWE  
BW , BW  
(1)  
1
2
, BW  
3
, BW  
4
CLK  
Burst Address Advance  
Address Status (Cache Controller)  
Address Status (Processor)  
Linear / Interleaved Burst Order  
Test Mode Select  
Test Data Input  
Synchronous  
Synchronous  
Synchronous  
DC  
ADV  
ADSC  
ADSP  
LBO  
TMS  
TDI  
Synchronous  
Synchronous  
N/A  
TCK  
TDO  
TRST  
ZZ  
Test Clock  
Test Data Output  
Synchronous  
Asynchronous  
Asynchronous  
Synchronous  
N/A  
JTAG Reset (Optional)  
Sleep Mode  
I/O  
0
-I/O31, I/OP1-I/OP4  
Data Input / Output  
Core Power, I/O Power  
Ground  
V
V
DD, VDDQ  
SS  
Supply  
Supply  
N/A  
5297 tbl 01  
JULY2014  
1
©2014 Integrated Device Technology, Inc.  
DSC-5297/06  
1234567...21

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与71V25761YSA166BGGI8相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
71V25761YSA166BGI IDT

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 		Cache SRAM, 128KX36, 3.5ns, CMOS, PBGA119, BGA-119
71V25761YSA166BGI8 IDT

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