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2SJ319

更新时间: 2024-02-09 17:42:38
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瑞萨 - RENESAS 晶体晶体管场效应晶体管
页数 文件大小 规格书
8页 87K
描述
Silicon P Channel MOS FET

2SJ319 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DPAK(S)包装说明:SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2
针数:4Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99Factory Lead Time:1 week
风险等级:5.82Is Samacsys:N
外壳连接:DRAIN配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:200 V最大漏极电流 (Abs) (ID):3 A
最大漏极电流 (ID):3 A最大漏源导通电阻:2.3 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTORJESD-30 代码:R-PSSO-G2
JESD-609代码:e6湿度敏感等级:1
元件数量:1端子数量:2
工作模式:ENHANCEMENT MODE最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):245
极性/信道类型:P-CHANNEL最大功率耗散 (Abs):20 W
最大脉冲漏极电流 (IDM):12 A认证状态:Not Qualified
子类别:Other Transistors表面贴装:YES
端子面层:TIN BISMUTH端子形式:GULL WING
端子位置:SINGLE处于峰值回流温度下的最长时间:20
晶体管应用:SWITCHING晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1

2SJ319 数据手册

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2SJ319(L), 2SJ319(S)  
Reverse Drain Current vs.  
Source to Drain Voltage  
–5  
–4  
–3  
–2  
–1  
0
Pulse Test  
10 V  
VGS = 0, 5 V  
0
–0.4  
–0.8  
–1.2  
–1.6  
–2.0  
Source to Drain Voltage VSD (V)  
Normalized Transient Thermal Impedance vs. Pulse Width  
3
Tc = 25°C  
D = 1  
0.5  
1
0.3  
0.1  
θch – c (t) = γ s (t) • θch – c  
θch – c = 6.25°C/W, Tc = 25°C  
PW  
D =  
PDM  
T
0.03  
0.01  
PW  
T
10 µ  
100 µ  
1 m  
10 m  
100 m  
1
10  
Pulse Width PW (S)  
Switching Time Test Circuit  
Waveform  
Vin  
Vout  
Monitor  
Vin Monitor  
10%  
D.U.T.  
90%  
RL  
90%  
90%  
VDD  
= –30 V  
Vin  
–10 V  
50 Ω  
10%  
10%  
Vout  
t
t
t
t
f
d(on)  
r
d(off)  
Rev.2.00 Sep 07, 2005 page 5 of 7  

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