是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | CGA |
包装说明: | HCGA, CGA560,33X33,50 | 针数: | 560 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | USML XV(E) |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.66 |
JESD-30 代码: | S-CBGA-X560 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 42.5 mm | 可配置逻辑块数量: | 6144 |
等效关口数量: | 1124022 | 输入次数: | 404 |
逻辑单元数量: | 27648 | 输出次数: | 404 |
端子数量: | 560 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 6144 CLBS, 1124022 GATES |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | HCGA |
封装等效代码: | CGA560,33X33,50 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 1.2/3.6,2.5 V | 可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | MIL-PRF-38535 Class Q |
座面最大高度: | 4.9 mm | 子类别: | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压: | 2.625 V | 最小供电电压: | 2.375 V |
标称供电电压: | 2.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | UNSPECIFIED |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 总剂量: | 100k Rad(Si) V |
宽度: | 42.5 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
XQVR1000-4CG560V | XILINX |
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QPro Virtex 2.5V Radiation Hardened FPGAs | |
XQVR1000-4CGG560Q | XILINX |
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Field Programmable Gate Array, 6144 CLBs, 1124022 Gates, CMOS, CBGA560, HEAT SINK, CERAMIC | |
XQVR300 | XILINX |
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QPro Virtex 2.5V Radiation Hardened FPGAs | |
XQVR300-4CB228B | XILINX |
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Field Programmable Gate Array, 6912-Cell, CMOS, CQFP228, | |
XQVR300-4CB228M | XILINX |
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QPro Virtex 2.5V Radiation Hardened FPGAs | |
XQVR300-4CB228Q | XILINX |
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Field Programmable Gate Array, 1536 CLBs, 322970 Gates, 6912-Cell, CMOS, CQFP228, CERAMIC, | |
XQVR300-4CB228V | XILINX |
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QPro Virtex 2.5V Radiation Hardened FPGAs | |
XQVR300-4CBG228V | XILINX |
获取价格 |
Field Programmable Gate Array, 1536 CLBs, 322970 Gates, CMOS, CQFP228, CERAMIC, QFP-228 | |
XQVR600 | XILINX |
获取价格 |
QPro Virtex 2.5V Radiation Hardened FPGAs | |
XQVR600-4CB228M | XILINX |
获取价格 |
QPro Virtex 2.5V Radiation Hardened FPGAs |