是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | QFP |
包装说明: | GQFF, TPAK228,2.5SQ,25 | 针数: | 228 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 9A515.E.2 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.22 |
Is Samacsys: | N | JESD-30 代码: | S-CQFP-F228 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 39.37 mm |
可配置逻辑块数量: | 1536 | 等效关口数量: | 322970 |
输入次数: | 316 | 逻辑单元数量: | 6912 |
输出次数: | 316 | 端子数量: | 228 |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 1536 CLBS, 322970 GATES | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | GQFF | 封装等效代码: | TPAK228,2.5SQ,25 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | FLATPACK, GUARD RING |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 1.5/3.3,2.5 V |
可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 3.302 mm | 子类别: | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压: | 2.625 V | 最小供电电压: | 2.375 V |
标称供电电压: | 2.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | FLAT |
端子节距: | 0.635 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 总剂量: | 100k Rad(Si) V |
宽度: | 39.37 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
XQVR300-4CBG228V | XILINX |
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Field Programmable Gate Array, 1536 CLBs, 322970 Gates, CMOS, CQFP228, CERAMIC, QFP-228 | |
XQVR600 | XILINX |
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QPro Virtex 2.5V Radiation Hardened FPGAs | |
XQVR600-4CB228M | XILINX |
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QPro Virtex 2.5V Radiation Hardened FPGAs | |
XQVR600-4CB228Q | XILINX |
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Field Programmable Gate Array, 3456 CLBs, 661111 Gates, 15552-Cell, CMOS, CQFP228, CERAMIC | |
XQVR600-4CB228V | XILINX |
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QPro Virtex 2.5V Radiation Hardened FPGAs | |
XQVR600-4CBG228M | XILINX |
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Field Programmable Gate Array, 3456 CLBs, 661111 Gates, CMOS, CQFP228, CERAMIC, QFP-228 | |
XQZU11EG-1FFRB1156I | XILINX |
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Micro Peripheral IC, | |
XQZU11EG-1FFRB1156M | XILINX |
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Micro Peripheral IC, | |
XQZU11EG-2FFRB1156I | XILINX |
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Micro Peripheral IC, | |
XR0145P | E-SWITCH |
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All Dimension In MM |