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WS512K32NBV-15H2IEA

更新时间： 2024-02-27 18:03:33

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WEDC		存储内存集成电路静态存储器信息通信管理
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8页	332K
描述
512Kx32 3.3V SRAM MODULE

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WS512K32NBV-15H2IEA 技术参数

生命周期：	Transferred	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.55	Is Samacsys：	N
最长访问时间：	15 ns	其他特性：	CONFIGURABLE AS 1M X 16 OR 512K X 32
JESD-30 代码：	S-CHMA-P66	内存密度：	16777216 bit
内存集成电路类型：	SRAM MODULE	内存宽度：	8
功能数量：	1	端子数量：	66
字数：	2097152 words	字数代码：	2000000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	2MX8
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装形状：	SQUARE
封装形式：	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	并行/串行：	PARALLEL
认证状态：	Not Qualified	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	3 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	NO	技术：	BICMOS
温度等级：	MILITARY	端子形式：	PIN/PEG
端子位置：	HEX	Base Number Matches：	1

WS512K32NBV-15H2IEA 数据手册

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WS512K32BV-XXXE

White Electronic Designs

*ADVANCED

512Kx32 3.3V SRAM MODULE

FEATURES

■

3.3V Power Supply

■

Access Times of 15*, 17, 20ns

Low Voltage Operation

Packaging

BiCMOS

TTL Compatible Inputs and Outputs

■

Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins

for Low Noise Operation

• 66-pin, PGA Type, 1.385 inch square Hermetic

Ceramic HIP (Package 402)

■

Weight

• 68 lead, Hermetic CQFP (G2), 22mm (0.880

inch) square (Package 500). Designed to ﬁt

JEDEC 68 lead 0.990" CQFJ footprint

• WS512K32BV-XG2XE - 8 grams typical

• WS512K32NBV-XH2XE - 13 grams typical

■

Organized as 512Kx32; User Conﬁgurable as

1Mx16 or 2Mx8

* This product is under development, is not qualiﬁed or characterized and is subject to

change or cancellation without notice.

■

Radiation Tolerant with Epitaxial Layer Die

Commercial and Industrial Temperature Ranges

PIN CONFIGURATION FOR WS512K32NBV-XH2XE

TOP VIEW

PIN DESCRIPTION

I/O0-31 Data Inputs/Outputs

A0-18

Address Inputs

I/O

WE#

I/O15

I/O24

I/O25

I/O26

I/O31

I/O30

I/O29

I/O28

WE#1-4 Write Enables

CS#1-4 Chip Selects

OE#

V_CC

GND

I/O

CS#

I/O14

I/O13

I/O12

OE#

CS#

Output Enable

Power Supply

Ground

I/O10

GND

I/O¹¹

WE#

A13

A14

A15

A16

A17

I/O27

Not Connected

A18

BLOCK DIAGRAM

WE#

I/O7

I/O6

I/O5

I/O4

WE#

CS#

I/O23

I/O22

I/O21

I/O20

WE#1 CS#1

WE#2 CS#2

WE#3 CS#3

WE#4 CS#4

512K x 8

OE#

A0-18

I/O0

I/O1

I/O2

CS#

I/O16

I/O17

I/O18

GND

I/O¹⁹

512K x 8

I/O3

I/O0-7

I/O8-15

I/O16-23

I/O24-31

White Electronic Designs Corp. reserves the right to change products or speciﬁcations without notice.

December, 1999

Rev. 2

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.wedc.com

12 3 4 5 6 7 8

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与WS512K32NBV-15H2IEA相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
WS512K32NBV-15H2ME	WEDC	SRAM Module, 2MX8, 15ns, BICMOS, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP	获取价格
WS512K32NBV-15H2MEA	ETC	512Kx32 3.3V SRAM MODULE	获取价格
WS512K32NBV-17	ETC	512Kx32 3.3V SRAM MODULE	获取价格
WS512K32NBV-17G2	ETC	512Kx32 3.3V SRAM MODULE	获取价格
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