WS512K32NBV-17H2CE

更新时间： 2024-02-27 00:43:33

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WEDC		静态存储器
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512Kx32 3.3V SRAM MODULE

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WS512K32NBV-17H2CE 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.89

WS512K32NBV-17H2CE 数据手册

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WS512K32BV-XXXE

White Electronic Designs

*ADVANCED

512Kx32 3.3V SRAM MODULE

FEATURES

■

3.3V Power Supply

■

Access Times of 15*, 17, 20ns

Low Voltage Operation

Packaging

BiCMOS

TTL Compatible Inputs and Outputs

■

Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins

for Low Noise Operation

• 66-pin, PGA Type, 1.385 inch square Hermetic

Ceramic HIP (Package 402)

■

Weight

• 68 lead, Hermetic CQFP (G2), 22mm (0.880

inch) square (Package 500). Designed to ﬁt

JEDEC 68 lead 0.990" CQFJ footprint

• WS512K32BV-XG2XE - 8 grams typical

• WS512K32NBV-XH2XE - 13 grams typical

■

Organized as 512Kx32; User Conﬁgurable as

1Mx16 or 2Mx8

* This product is under development, is not qualiﬁed or characterized and is subject to

change or cancellation without notice.

■

Radiation Tolerant with Epitaxial Layer Die

Commercial and Industrial Temperature Ranges

PIN CONFIGURATION FOR WS512K32NBV-XH2XE

TOP VIEW

PIN DESCRIPTION

I/O0-31 Data Inputs/Outputs

A0-18

Address Inputs

I/O

WE#

I/O15

I/O24

I/O25

I/O26

I/O31

I/O30

I/O29

I/O28

WE#1-4 Write Enables

CS#1-4 Chip Selects

OE#

V_CC

GND

I/O

CS#

I/O14

I/O13

I/O12

OE#

CS#

Output Enable

Power Supply

Ground

I/O10

GND

I/O¹¹

WE#

A13

A14

A15

A16

A17

I/O27

Not Connected

A18

BLOCK DIAGRAM

WE#

I/O7

I/O6

I/O5

I/O4

WE#

CS#

I/O23

I/O22

I/O21

I/O20

WE#1 CS#1

WE#2 CS#2

WE#3 CS#3

WE#4 CS#4

512K x 8

OE#

A0-18

I/O0

I/O1

I/O2

CS#

I/O16

I/O17

I/O18

GND

I/O¹⁹

512K x 8

I/O3

I/O0-7

I/O8-15

I/O16-23

I/O24-31

White Electronic Designs Corp. reserves the right to change products or speciﬁcations without notice.

December, 1999

Rev. 2

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.wedc.com

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WS512K32NBV-17H2ME	WEDC	获取价格	SRAM Module, 2MX8, 17ns, BICMOS, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP
WS512K32NBV-17H2MEA	ETC	获取价格	512Kx32 3.3V SRAM MODULE
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