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WS512K32NBV-20H2 PDF预览

WS512K32NBV-20H2

更新时间： 2024-01-21 14:34:36
品牌 Logo 应用领域
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页数 文件大小 规格书
8页 174K
描述
512Kx32 3.3V SRAM MODULE

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WS512K32NBV-20H2 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
包装说明：1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66Reach Compliance Code：unknown
风险等级：5.61Is Samacsys：N
Base Number Matches：1

WS512K32NBV-20H2 数据手册

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WS512K32BV-XXXE  
512Kx32 3.3V SRAM MODULE PRELIMINARY*  
FEATURES  
■ Access Times of 15†, 17, 20ns  
■ MIL-STD-883 Compliant Devices Available  
■ Low Voltage Operation  
■ Commercial, Industrial and Military Temperature Ranges  
■ 3.3 Volt Power Supply  
■ BiCMOS  
■ TTL Compatible Inputs and Outputs  
■ Packaging  
■ Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins for Low  
• 66-pin, PGA Type, 1.385 inch square Hermetic Ceramic HIP  
(Package 402)  
Noise Operation  
■ Weight  
• 68 lead, Hermetic CQFP (G2), 22mm (0.880 inch) square  
(Package 500). Designed to fit JEDEC 68 lead 0.990" CQFJ  
footprint  
WS512K32BV-XG2XE - 8 grams typical  
WS512K32NBV-XH2XE - 13 grams typical  
■ Organized as 512Kx32; User Configurable as 1Mx16 or 2Mx8  
■ Radiation Tolerant with Epitaxial Layer Die  
*
This data sheet describes a product under development, not fully  
characterized, and is subject to change without notice.  
† This speed is Advanced information.  
PIN CONFIGURATION FOR WS512K32NBV-XH2XE  
TOP VIEW  
PIN DESCRIPTION  
1
12  
23  
34  
45  
56  
I/O0-31 Data Inputs/Outputs  
A0-18  
WE1-4  
CS1-4  
OE  
Address Inputs  
Write Enables  
Chip Selects  
Output Enable  
Power Supply  
Ground  
I/O  
I/O  
8
9
WE  
2
I/O15  
I/O14  
I/O13  
I/O12  
OE  
I/O24  
I/O25  
I/O26  
V
CC  
I/O31  
I/O30  
I/O29  
I/O28  
CS2  
CS  
4
I/O10  
GND  
I/O11  
WE  
4
VCC  
A
A
A
A
A
13  
14  
15  
16  
17  
A
A
6
7
I/O27  
GND  
NC  
A10  
A11  
A12  
VCC  
A
A
3
4
5
3
3
A
A
A
0
1
2
Not Connected  
A18  
NC  
BLOCK DIAGRAM  
WE1  
A
8
9
A
WE1CS1  
WE2CS2  
WE3CS3  
WE4CS4  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
7
A
WE  
CS  
I/O23  
I/O22  
I/O21  
I/O20  
OE  
0-18  
A
I/O  
I/O  
I/O  
0
1
2
CS  
NC  
I/O  
1
6
I/O16  
I/O17  
I/O18  
512K x 8  
512K x 8  
512K x 8  
512K x 8  
5
4
GND  
I/O19  
3
8
8
8
8
11  
22  
33  
44  
55  
66  
I/O16-23  
I/O24-31  
I/O0-7  
I/O8-15  
February 1998  
1
White Microelectronics • Phoenix, AZ • (602) 437-1520  
12345678

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与WS512K32NBV-20H2相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
WS512K32NBV-20H2CE WEDC

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 		512Kx32 3.3V SRAM MODULE
WS512K32NBV-20H2CEA WEDC

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 		512Kx32 3.3V SRAM MODULE
WS512K32NBV-20H2IE WEDC

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 		512Kx32 3.3V SRAM MODULE
WS512K32NBV-20H2IEA WEDC

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 		512Kx32 3.3V SRAM MODULE
WS512K32NBV-20H2ME WEDC

获取价格

 		SRAM Module, 2MX8, 20ns, BICMOS, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP
WS512K32NBV-20H2MEA WEDC

获取价格

 		SRAM Module, 2MX8, 20ns, BICMOS, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP
WS512K32NBV-XH2XE ETC

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 		SRAM MCP
WS512K32NV-100G2TC MICROSEMI

获取价格

 		SRAM Module, 512KX32, 100ns, CMOS, CQFP68, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68
WS512K32NV-100G2TCA MICROSEMI

获取价格

 		SRAM Module, 512KX32, 100ns, CMOS, CQFP68, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68
WS512K32NV-100G2TI WEDC

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 		SRAM Module, 512KX32, 100ns, CMOS, CQMA68, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68

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