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WF2M32-90H2I

更新时间: 2024-02-12 06:04:14
品牌 Logo 应用领域
WEDC 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
21页 1093K
描述
Flash Module, 8MX8, 90ns, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

WF2M32-90H2I 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.73最长访问时间:90 ns
其他特性:CONFIGURABLE AS 2M X 32备用内存宽度:16
数据轮询:NOJESD-30 代码:S-CPGA-P66
JESD-609代码:e0长度:35.2 mm
内存密度:67108864 bit内存集成电路类型:FLASH MODULE
内存宽度:8功能数量:1
部门数/规模:32端子数量:66
字数:8388608 words字数代码:8000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:8MX8
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:PGA
封装等效代码:PGA66,11X11封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY页面大小:128 words
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V编程电压:12 V
认证状态:Not Qualified就绪/忙碌:YES
座面最大高度:5.7 mm部门规模:64K
最大待机电流:0.00008 A子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.175 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:PIN/PEG端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULAR处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
切换位:NO类型:NOR TYPE
宽度:35.2 mm写保护:HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches:1

WF2M32-90H2I 数据手册

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
WF2M32-90H2M WEDC

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