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WF2M32B-150G2UC5A

更新时间： 2023-01-03 10:52:55

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WF2M32B-150G2UC5A 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Transferred	零件包装代码：	QFP
包装说明：	QFP,	针数：	68
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	3A991.B.1.A
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.75
最长访问时间：	150 ns	其他特性：	USER CONFIGURABLE AS 4M X 16 OR 2M X 32; 100000 WRITE/ERASE CYCLES MIN
JESD-30 代码：	S-CQFP-G68	JESD-609代码：	e0
长度：	22.36 mm	内存密度：	67108864 bit
内存集成电路类型：	FLASH MODULE	内存宽度：	8
功能数量：	1	端子数量：	68
字数：	8388608 words	字数代码：	8000000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	8MX8
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	QFP
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
编程电压：	5 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	3.51 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	TIN LEAD
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	22.36 mm

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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WF2M32B-150G2UI5A	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 150ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERA
WF2M32B-150G2UM5	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 150ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERA
WF2M32B-150G2UM5A	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 150ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERA
WF2M32B-150HC5	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 150ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF2M32B-150HC5A	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 150ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF2M32B-150HI5A	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 150ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF2M32B-90G2UC5	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 90ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAM
WF2M32B-90G2UC5A	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 90ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAM
WF2M32B-90G2UI5	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 90ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAM