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WF2M32BI-150HI5

更新时间： 2023-02-15 00:00:00

品牌	Logo	应用领域
美高森美 - MICROSEMI		内存集成电路
页数	文件大小	规格书
12页	327K
描述
Flash Module, 8MX8, 150ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

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WF2M32BI-150HI5 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Transferred	包装说明：	PGA,
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	3A991.B.1.A
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.44
最长访问时间：	150 ns	其他特性：	USER CONFIGURABLE AS 4M X 16 OR 2M X 32; 100000 WRITE/ERASE CYCLES MIN
JESD-30 代码：	S-CPGA-P66	JESD-609代码：	e4
长度：	30.1 mm	内存密度：	67108864 bit
内存集成电路类型：	FLASH MODULE	内存宽度：	8
功能数量：	1	端子数量：	66
字数：	8388608 words	字数代码：	8000000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	8MX8
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	PGA
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
编程电压：	5 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	6.22 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	NO	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	GOLD
端子形式：	PIN/PEG	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	PERPENDICULAR	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	30.1 mm

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
WF2M32BI-150HI5A	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 150ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF2M32BI-150HM5	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 150ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF2M32BI-150HM5A	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 150ns, CHIP66,
WF2M32BI-90HC5	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 90ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF2M32BI-90HC5A	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 90ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF2M32BI-90HI5	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 90ns, CHIP66,
WF2M32BI-90HI5A	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 90ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF2M32BI-90HM5A	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 90ns, CHIP66,
WF2M32BU-120G2UC5	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 2MX32, 120ns, CQFP68,
WF2M32BU-120G2UI5A	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 2MX32, 120ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CER