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WF2M32BU-120G2UM5A

更新时间： 2024-11-01 15:57:59

品牌	Logo	应用领域
美高森美 - MICROSEMI		/
页数	文件大小	规格书
12页	327K
描述
Flash Module, 2MX32, 120ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68

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WF2M32BU-120G2UM5A 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Transferred	零件包装代码：	QFP
包装说明：	QFP,	针数：	68
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.73
最长访问时间：	120 ns	其他特性：	100000 WRITE/ERASE CYCLES MIN
JESD-30 代码：	S-CQFP-G68	长度：	22.36 mm
内存密度：	67108864 bit	内存集成电路类型：	FLASH MODULE
内存宽度：	32	功能数量：	1
端子数量：	68	字数：	2097152 words
字数代码：	2000000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	2MX32	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	QFP	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	编程电压：	5 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	3.51 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	22.36 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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