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WF2M32BI-120HC5

更新时间： 2024-02-17 09:04:12

品牌	Logo	应用领域
美高森美 - MICROSEMI		内存集成电路
页数	文件大小	规格书
12页	327K
描述
Flash Module, 8MX8, 120ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

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WF2M32BI-120HC5 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Transferred
包装说明：	1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.73	最长访问时间：	120 ns
其他特性：	USER CONFIGURABLE AS 4M X 16 OR 2M X 32; 100000 WRITE/ERASE CYCLES MIN	JESD-30 代码：	S-CPGA-P66
JESD-609代码：	e0	长度：	30.1 mm
内存密度：	67108864 bit	内存集成电路类型：	FLASH MODULE
内存宽度：	8	功能数量：	1
端子数量：	66	字数：	8388608 words
字数代码：	8000000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	8MX8	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	PGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	编程电压：	5 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	6.22 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	PIN/PEG
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	类型：	NOR TYPE
宽度：	30.1 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
WF2M32BI-120HC5A	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 120ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF2M32BI-120HI5	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 120ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF2M32BI-120HI5A	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 120ns, CHIP66,
WF2M32BI-120HM5	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 120ns, CHIP66,
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WF2M32BI-150HC5A	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 150ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF2M32BI-150HI5	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 150ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF2M32BI-150HI5A	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 150ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF2M32BI-150HM5	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 150ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66