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| 生命周期： | Transferred | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.66 | 最长访问时间： | 150 ns |
| 其他特性： | USER CONFIGURABLE AS 4M X 16 OR 2M X 32; 100000 WRITE/ERASE CYCLES MIN | JESD-30 代码： | S-CHIP-P66 |
| 内存密度： | 67108864 bit | 内存集成电路类型： | FLASH MODULE |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 66 | 字数： | 8388608 words |
| 字数代码： | 8000000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 8MX8 | 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 编程电压： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子形式： | PIN/PEG |
| 端子位置： | HEX | 类型： | NOR TYPE |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| WF2M32B-150HC5A | MICROSEMI |
获取价格 |
Flash Module, 8MX8, 150ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
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| WF2M32B-150HI5A | MICROSEMI |
获取价格 |
Flash Module, 8MX8, 150ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
|
| WF2M32B-90G2UC5 | MICROSEMI |
获取价格 |
Flash Module, 8MX8, 90ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAM |
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| WF2M32B-90G2UC5A | MICROSEMI |
获取价格 |
Flash Module, 8MX8, 90ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAM |
|
| WF2M32B-90G2UI5 | MICROSEMI |
获取价格 |
Flash Module, 8MX8, 90ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAM |
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| WF2M32B-90G2UI5A | MICROSEMI |
获取价格 |
Flash Module, 8MX8, 90ns, CQFP68, |
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| WF2M32B-90G2UM5 | MICROSEMI |
获取价格 |
Flash Module, 8MX8, 90ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAM |
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| WF2M32B-90G2UM5A | MICROSEMI |
获取价格 |
Flash Module, 8MX8, 90ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAM |
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| WF2M32B-90HC5 | MICROSEMI |
获取价格 |
Flash Module, 8MX8, 90ns, CHIP66, |
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| WF2M32B-90HC5A | MICROSEMI |
获取价格 |
Flash Module, 8MX8, 90ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
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