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| 生命周期： | Transferred | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.66 | Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 90 ns | 其他特性： | CONFIGURABLE AS 2M X 32 |
| 备用内存宽度： | 16 | JESD-30 代码： | S-XHIP-P66 |
| 内存密度： | 67108864 bit | 内存集成电路类型： | FLASH MODULE |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 66 | 字数： | 8388608 words |
| 字数代码： | 8000000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 8MX8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 编程电压： | 12 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | PIN/PEG | 端子位置： | HEX |
| 类型： | NOR TYPE | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| WF2M32-90HC5 | MERCURY |
获取价格 |
Flash Module, 2MX32, 90ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
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| WF2M32-90HC5A | WEDC |
获取价格 |
Flash Module, 2MX32, 90ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
|
| WF2M32-90HC5A | MERCURY |
获取价格 |
Flash Module, 2MX32, 90ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
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| WF2M32-90HE5 | WEDC |
获取价格 |
Flash Module, 2MX32, 90ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
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| WF2M32-90HI5 | WEDC |
获取价格 |
Flash Module, 2MX32, 90ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
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| WF2M32-90HM5 | WEDC |
获取价格 |
Flash Module, 2MX32, 90ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
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| WF2M32-90HM5A | MERCURY |
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Flash Module, 2MX32, 90ns, CHIP66, 1.185 INCH, CERAMIC, HIP-66 |
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| WF2M32-90HQ5 | WEDC |
获取价格 |
Flash Module, 2MX32, 90ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
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| WF2M32-90HQ5A | WEDC |
获取价格 |
Flash Module, 2MX32, 90ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
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| WF2M32B-120G2UC5 | MICROSEMI |
获取价格 |
Flash Module, 8MX8, 120ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERA |
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