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WF2M32-90HM5

更新时间： 2023-01-03 07:49:54

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WEDC		/
页数	文件大小	规格书
15页	634K
描述
Flash Module, 2MX32, 90ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

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WF2M32-90HM5 技术参数

生命周期：	Transferred	包装说明：	1.185 INCH, CERAMIC, HIP-66
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.65
最长访问时间：	90 ns	其他特性：	ALSO CONFIGURABLE AS 8M X 8
备用内存宽度：	16	JESD-30 代码：	S-CHIP-P66
内存密度：	67108864 bit	内存集成电路类型：	FLASH MODULE
内存宽度：	32	功能数量：	1
端子数量：	66	字数：	2097152 words
字数代码：	2000000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	2MX32	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状：	SQUARE	封装形式：	IN-LINE
并行/串行：	PARALLEL	编程电压：	5 V
认证状态：	Not Qualified	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	NO	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子形式：	PIN/PEG
端子位置：	HEX	类型：	NOR TYPE
Base Number Matches：	1

WF2M32-90HM5 数据手册

WF2M32-XXX5

White Electronic Designs

2Mx32 5V Flash Module

FEATURES

Access Time of 90, 120, 150ns

Organized as 2Mx32

Packaging:

Commercial, Industrial, and Military

Temperature Ranges

• 66 pin, PGA Type, 1.185" square, Hermetic

Ceramic HIP (Package 401).

5 Volt Read and Write. 5V ± 10% Supply.

Low Power CMOS

• 68 lead, Hermetic CQFP (G2U), 22.4mm (0.880")

square (Package 510) 3.56mm (0.140") height.

Designed to ﬁt JEDEC 68 lead 0.990" CQFJ

footprint (FIGURE 3)

Data# Polling and Toggle Bit feature for detection of

program or erase cycle completion.

Supports reading or programming data to a sector

not being erased.

Sector Architecture

RESET# pin resets internal state machine to the

read mode.

• 32 equal size sectors of 64KBytes per each 2Mx8

chip

Built in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins

for Low Noise Operation, Separate Power and

Ground Planes to improve noise immunity

• Any combination of sectors can be erased. Also

supports full chip erase.

Minimum 100,000 Write/Erase Cycles Minimum

* This product is subject to change without notice.

Note: For programming information refer to Flash Programming 16M5 Application Note.

FIGURE 1 – PIN CONFIGURATION FOR WF2M32-XHX5

Top View

Pin Description

I/O0-31

A0-20

WE1-4#

CS1-4#

OE#

Data Inputs/Outputs

Address Inputs

Write Enables

Chip Selects

I/O8

I/O9

I/O10

A14

A16

A11

WE2#

CS2#

GND

I/O11

A10

I/O15

I/O24

I/O25

I/O26

VCC

CS4#

WE4#

I/O27

I/O31

I/O30

I/O29

I/O28

I/O14

I/O13

I/O12

OE#

A17

Output Enable

Power Supply

Ground

VCC

GND

A12

Block Diagram

WE1# CS1#

WE2# CS2#

WE3# CS3#

WE4# CS4#

2M x 8

A20

OE#

A0-20

A15

WE1#

I/O7

A13

2M x 8

A18

I/O0

I/O1

I/O2

VCC

CS1#

A19

WE3#

CS3#

GND

I/O19

I/O23

I/O22

I/O21

I/O20

I/O6

I/O16

I/O17

I/O18

I/O5

I/O16-23

I/O24-31

I/O0-7

I/O8-15

I/O3

I/O4

RESET# internally tied to V_CCin the HIP package for this pin con-

ﬁguration. See Alternate Pin Conﬁguration with RESET# tied to pin

12 for system control of reset (FIGURE 10, page 11).

October 2004

Rev. 5

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

12 3 4 5 6 7...15

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
WF2M32-90HM5A	MERCURY	获取价格	Flash Module, 2MX32, 90ns, CHIP66, 1.185 INCH, CERAMIC, HIP-66
WF2M32-90HQ5	WEDC	获取价格	Flash Module, 2MX32, 90ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF2M32-90HQ5A	WEDC	获取价格	Flash Module, 2MX32, 90ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF2M32B-120G2UC5	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 120ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERA
WF2M32B-120G2UC5A	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 120ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERA
WF2M32B-120G2UI5	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 120ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERA
WF2M32B-120G2UI5A	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 120ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERA
WF2M32B-120G2UM5	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 120ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERA
WF2M32B-120G2UM5A	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 120ns, CQFP68,
WF2M32B-120HC5	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 120ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

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