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WF2M32B-120HM5

更新时间： 2023-04-15 00:00:00

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WF2M32B-120HM5 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Transferred
包装说明：	1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.75	最长访问时间：	120 ns
其他特性：	USER CONFIGURABLE AS 4M X 16 OR 2M X 32; 100000 WRITE/ERASE CYCLES MIN	JESD-30 代码：	S-CPGA-P66
JESD-609代码：	e4	长度：	30.1 mm
内存密度：	67108864 bit	内存集成电路类型：	FLASH MODULE
内存宽度：	8	功能数量：	1
端子数量：	66	字数：	8388608 words
字数代码：	8000000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	8MX8	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	PGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	编程电压：	5 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	6.22 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	GOLD	端子形式：	PIN/PEG
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	类型：	NOR TYPE
宽度：	30.1 mm

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
WF2M32B-150G2UC5	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 150ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERA
WF2M32B-150G2UC5A	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 150ns, CQFP68,
WF2M32B-150G2UI5	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 150ns, CQFP68,
WF2M32B-150G2UI5A	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 150ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERA
WF2M32B-150G2UM5	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 150ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERA
WF2M32B-150G2UM5A	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 150ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERA
WF2M32B-150HC5	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 150ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF2M32B-150HC5A	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 150ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF2M32B-150HI5A	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 150ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF2M32B-90G2UC5	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 8MX8, 90ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAM